Intel开始为下一代iPhone生产基带 明年将提供5G支持

　　据Nikkei Asian Review报道，Intel(英特尔)已经开始为新款iPhone生产调制解调器芯片，这款芯片将搭载于2018年晚些时候推出的新款iPhone上，并承诺在2019年后提供5G基带。

　　Intel技术、系统架构和客户群副总裁Asha Keddy在一次采访中表示，XMM 7560芯片目前正在处于大规模量产中，并表示Intel在该方面的起步非常晚，希望可以在接下来的5G时代获得领先地位。Asha Keddy还表示，XMM 7560芯片是一款里程碑式的产品，它支持CDMA等技术，下行速度高达1GB/s。

　　Intel目前已经是苹果的合作伙伴，2016年，Intel开始为iPhone 7提供少量的调制解调器芯片，去年推出的iPhone X和iPhone 8系列中，苹果同样采用了Intel的芯片。

　　Intel下一代调制解调器芯片名为XMM 8060，将在明年推出，不过Asha Keddy表示，用户可能会先在惠普、戴尔、联想、华硕和宏碁等品牌的个人电脑上体验到，iPhone首发的可能性不大。