联发科发布芯片基带M70 与高通/华为抢食5G技术领域

　　5G市场前景广阔，产业增长未来可期，随着全球整体数据流量的激增，国家对5G技术科技创新的投入和支持，与5G有关的热点层出不穷，中国5G产业将迎来大规模的需求增长，5G技术有望进一步提升。这不，联发科紧赶慢赶终于赶上，在台北电脑展上重磅发布5G芯片M70势必在5G热潮中分一杯美羹。

　　今年是5G网络的元年，随着5G网络即将开启商用，各家手机芯片供应商纷纷推出自家研发的5G芯片。最近，联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70，据介绍，这款基带芯片使用了分离式设计，也就是说将独立于CPU产品之外，不过后续会逐步整合到未来的处理器产品当中，并且使用了台积电7nm工艺打造，预计明年开始商用。也就是2019年这款芯片才会开始量产，并逐步搭载到手机等产品当中。

　　5G网络能够满足用户VR/AR、高清视频体验，在5G到来前夜实现完美助攻。5G技术下的物联网络覆盖全球，连接着广泛分布的跨区域的商品、客户和供应商等，实现了对产品完整生命周期的全连接，最终形成一个基于大数据与AI的生态系统循环。

　　据消息，明年下半年第一批5G手机将会量产，正式投入市场大量使用。5G快到飞起的网速，联发科这款5G芯片M70正好赶上第一批5G手机换机热潮。

　　此前高通、Intel、华为、三星等各家手机芯片供应商纷纷推出自家研发的5G芯片，并且宣布2019年就开始商用，相对比上面几家，联发科着实速度慢了点。虽然高通和华为的基带实力很强大，但联发科还是有不少潜在用户，所以在明年各大运营商5G商用推出之后，联发科的5G基带芯片还是能带来订单业务的增长。