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解读中国芯片真实水平,与世界顶尖差多少?

作者:时间:2018-05-17来源:与非网收藏
编者按:我国缺乏技术积累,没有办法很快赶上去。关键是缺乏这方面的人才,很多时候,人才靠钱来挖都是挖不到的。

  不要认为国内智能手机CPU企业都靠买ARM的IP core,没什么了不起。要知道,数年以前美国买ARM方案做手机CPU的IC企业可有不少,比如NVidia,Marvell,TI。他们后来都退出了智能手机CPU市场。而中国这几家企业坚持下来了并且发展壮大,很了不起。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201805/380036.htm

  在很多产品线上,比如WIFI,蓝牙,交换机芯片,中国的FABLESS企业都有布局,都有产品,只不过产品还比较低端,占据高端的都是国际大厂。那么怎么才能走向高端?高端芯片比低端芯片强的主要不在制程工艺上,甚至低端芯片的制程工艺和高端芯片可能是一样的甚至更高。高端芯片高在这几个方面:1.拥有专利,甚至写入了行业标准。 2.能领导行业标准的升级,性能更好功能更多。3.在推出时间上能领先低端厂家,吃掉产品生命周期中利润最丰厚的时段。以WIFI芯片为例:国际大厂如英特尔,博通,Marvell等,都养了一大批研究人员,对未来几年的技术进行研究,同时在IEEE的WIFI标准化组织里投递研究成果,和同行PK,争取把自己的专利写进下一版标准中去。同时工程部门同步做实现,能在IEEE开会的时候拿出样品做成果展示。当WIFI标准一定稿,立即推出产品。国内做WIFI芯片的小厂根本没有这个实力参与这个游戏,只能等WIFI新版标准发布之后, 拿到文档,仔细研究,然后研发生产。更多的时候,最新标准还无法实现,只能生产老版标准的产品。这就是低端产品和高端产品的主要差别。

  总之,在FABLESS设计行业,我国企业的布局已经展开,发展迅猛。主要的问题是,仍然有一些空白点需要填补,已有的产品偏向低端,需要慢慢向高端拓展。

  我国的军用电子元器件行业

  和民用电子元器件市场90%以上靠进口不同,我国军用电子元器件由于一直受到美国禁运,国家投入得早,基本上在1999炸馆事件之后就开始大规模投入,坚持了将近20年的高强度投入,最近这些年终于开花结果,大部分的军用电子元器件都有突破,到今天自给率已经接近80%。实际上,总装备部在采购军用设备的时候,有一项要求是国产化率必须达到70%。有人说,那是买进口芯片打自己的标吧?呵呵,像汉芯那样骗资金在地方也许可行,但你对中央军委和总装备部玩儿这套,活腻歪了吧?我们的国产化率是实打实的。当然这里面有仿制品,我就听说过某研究所通过特殊渠道买来禁运的TI高端DSP芯片,一层一层地磨开,一层一层地了解结构,仿造设计,两三年后推出模仿得一摸一样的DSP。当然也有正向设计成功的,去年底公布的电科14所的华睿2号DSP性能已经接近TI的高端DSP了。

  首先我们应该明确,军用电子元器件和民用产品的要求有所不同。民用产品一定把性能,功耗,成本都放在高优先级考虑,而军用电子元器件则是把可靠性,环境适应性,抗各种辐射干扰等放在最高优先级考虑。

  难道军用CPU不追求性能吗?答案是不像民用产品那么追求。比如,Windows10,你打开菜单,可以看出菜单是用一种渐进式的动作弹出的,所有人机界面都有一种三维视觉效果,阴影,半透明,淡入淡出,这些花里胡哨的效果都需要CPU和GPU在后台拼命计算。而军用电子产品的界面以简洁明了为第一要求,可以看看F22战斗机的座舱显示器,都是以简单的线条为主,对CPU的速度要求没那么高。事实上,F22战斗机的宝石柱航电系统,采用的是486CPU,而当今世界最先进的F35宝石台航电系统,采用的是英特尔早期酷睿处理器,65纳米制程工艺的。

  按照工作环境温度范围和抗辐射能力从低到高排列,电子元器件的等级基本可以划分出四等:民用级,工业级,军用级,航天级。民用级电子元器件基本只能工作于室温下,抗辐射抗干扰能力很低。工业级可工作于户外和工业车间环境,工作温度范围更广,有一定抗干扰能力。军用级则可在更严酷的环境下工作。航天级是顶点,可在宇宙空间中工作,有太阳直射时能达到零上二百多度,处于阴影之中是零下一二百度,还有各种辐射包括X光,阿尔法粒子,电磁波等等的强辐射,民用电子元器件一上去就完蛋。

  所以军用IC和民用IC的生产有很大不同:

  1. 军用IC通常用不着最先进的制程工艺,有些功率器件还特别需要更大的线宽来承载大电流。要知道美国军用电子元器件的两大楚翘,TI和 ADI,都没有英特尔台积电和三星那种顶级制程工艺的工厂。砷化镓,氮化镓微波功率器件,MEMS微波器件,使用的制程工艺线宽更大,通常是几十微米级。

  2. 军用IC的使用的材料,制造工艺和封装工艺都和民品不太相同,都是为了达到严酷的工作环境和可靠性要求

  我国军用电子元器件的生产企业以国家队为主,主要的单位列在下面:

  CETC中国电科集团:石家庄13所,南京55所,成都29所。产品覆盖射频,CPU,,光电,CCD等等很大的领域。

  CASC中国航天集团:北京772所,西安771所,704所。产品主要是航天级防辐射电子元器件,从CPU,,SRAM到射频,再到各种传感器等等。

  AVIC中国航空技术集团:洛阳158厂:各种接插件和连接器。

  另外中科院和中国兵器集团下面也有专门做电子元器件的研究所,这里就不都列出来了。除此以外,有些民营企业也在做军用电子元器件,做得也不错。

  国内军用IC企业建设了多条6英寸和8英寸晶圆生产线,制程工艺我知道的最先进的是45纳米的,有没有更先进的不清楚。

  有些人对这些国营研究所的印象还停留在几十年前,大概就是一座七十年代建的大破楼,里面人浮于事,一张报纸一杯茶混一天。这种印象已经彻底过时了。以石家庄电科13所为例,如果你去他们在合作路的老院子,那确实符合老派研究所的印象,但是在鹿泉开发区,13所有一大片FAB厂房,是真正的国际大厂的范儿。他们内部的管理体制,虽然不像外企公司那样的规范高效,但也绝不是人浮于事。说到待遇,在石家庄有两个电科研究所,13所和54所,给新毕业硕士的基本月工资都是一万元人民币起,还有奖金。在石家庄这个待遇是相当有吸引力了。

  这里列几个这些研究所和工厂的成就:

  a.AVIC洛阳158厂也叫中航光电,他们的各种工业级接插件和连接器产品,2017年向芬兰诺基亚供货1.5亿元人民币,向瑞典爱立信供货9000万元人民币。另外向欧洲ABB,西门子集团也大量供货。

  不要瞧不起接插件和连接器,有些技术含量非常高,158厂有的高级连接器,可以同时连接电线,光纤,同轴电缆,和液冷管道,并且连接器可以旋转,里面的线路不受影响!(用在旋转的雷达上)

  下面的图片是精华:都是导弹用,飞机用,超级计算机用的高级光连接器,价格在数千元至上万元人民币一根,高价格高利润。(光纤连接器产品是中航光电与海信合资生产的)

解读中国芯片真实水平,与世界顶尖差多少?

  b.CETC中国电科13所的产品更广。军迷们挂在嘴上的AESA相控阵雷达的MMIC TR组件,砷化镓,氮化镓功率器件,这些都早已量产。当然不能说白菜化,因为成本和美国比并无多大优势。MMIC是单片微波集成电路的缩写,用在雷达和军用通讯器材上比较多,而民用通讯也用得上,这是13所很看重的领域。他们的射频元器件已经在向中兴华为供货了,主要用在基站上。这类元器件也是高价格高利润的。除了通讯基站意外,未来无人驾驶汽车用的毫米波雷达上也用得到。

  c.CETC中国电科55所的产品线70%和13所重叠,他们更重视民用产品研发。附件有个照片是我自己在展会上拍的,是55所出的8*8单元相控阵天线,是为未来5G基站准备的,目前大唐在测试。这个产品目前功耗还比较大,未来一两年将优化到微型基站可用的地步。未来的5G通讯系统将全部采用智能天线波束合成技术,目前我们看到的诺基亚,爱立信,中兴和华为展示的5G天线,还全都是分立器件,体积有热水器那么大。而55所的这个产品只有一盒扑克牌那么大,这才是未来。

解读中国芯片真实水平,与世界顶尖差多少?

  d.今年初法国总统马克龙访华,带来法国军工企业泰勒斯Thales集团的质量总监,给航天772所(也叫北京微电子研究所,缩写BMTI)颁发了质量证书,这标志着772所进入了Thales的供应链。据Thales质量总监说,在考察772所之前,他们以为中国的航天级电子元器件非常落后,考察完之后认为,772所的水平和美国最先进水平只有1到2年的差距。而俄罗斯这几年一直采购中国造的军用电子元器件。2017年772所向俄罗斯出口了X千万美元的航天级电子元器件。现在可以说,没有中国造的电子元器件,俄罗斯连卫星都造不出来。

  e.电科11所今年初开发成功了2.7K*2.7K的红外焦平面探测器,而美国目前最高水平是雷声公司的4K*4K分辨率红外焦平面探测器。我们的差距并不远。



关键词: 芯片 FPGA

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