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小米研发拍照技术或是因为手机芯片研发困难

作者:时间:2018-05-16来源:网络收藏

  以互联网营销起家,如今已做到全球第四名,随着它成为全球智能手机企业一强它正欲建立自己的竞争优势,为此它已进入手机芯片设计行业,近日其更宣布成立相机部,集中所有资源,立志要把手机的提升到世界顶级水平。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201805/379977.htm
小米研发拍照技术或是因为手机芯片研发困难

  进军高端手机市场难见成效

  小米已做到全球智能手机市场份额第四名,不过这主要是靠低端手机取得的,2016年、2017年的手机均价只有880元人民币左右,过于依赖低端手机导致它的利润低微,远落后于华为、OPPO、vivo这些国产手机品牌。

  小米其实早已认识到这个问题,这几年一直都努力进军高端手机市场,推出的小米mix系列已进入3000元以上价格段,而曾以1999元作为标杆价格的小米系如今也已打破了这个价位,但是正如上述这并未能迅速提升其手机均价,低端手机依然占据其出货量的绝大比例。

  作为对比,国产手机品牌第一强华为则已在高端手机市场取得突破,华为的mate系和P系已获得国内用户的认同,售价突破4000元,在国内市场从苹果和三星手里夺取了部分市场份额。华为之所以能在高端市场有所作为与它在核心技术研发上取得的成绩有很大关系,其开发的海思麒麟芯片在性能方面接近手机芯片霸主高通,这让它在推高端手机的时候可以打出差异化竞争力。

  有鉴于此,小米也开始大举投入科技研发,介入手机芯片行业,其成立相机部是它对科技研发的又一次投注,这应该是它的权衡之后做出的决定。

  小米进行技术研发面临的困难

  小米虽然进入手机芯片行业多年,但是取得的成果寥寥。早在2014年小米就与大唐电信旗下的联芯成立松果电子介入手机芯片行业,直到去年才推出第一款自主手机处理器澎湃S1,采用台积电的28nm工艺,八核A53架构,在工艺上落后联发科和高通中端芯片两代,性能低、功耗高。

  近期小米再发布了澎湃S2,为四核A73+四核A53架构,采用台积电的16nmFinFET工艺,虽然在性能方面较澎湃S1大幅提升,不过该款处理器仅相当于华为海思两年前发布的麒麟960,并无领先的优势。更重要的是,小米在基带研发方面难以突破,这意味着它未来相当长时间或是采用联芯落后的基带,或是如苹果一样采用高通的基带。

  或许正是由于在芯片研发方面难以取得进展,这次它计划进入相机行业,在该行业建立自己的竞争优势,相比起手机芯片,相机技术的研发较易出成果。2016年华为与徕卡合作进行相机技术研发,这几年华为已在手机拍摄方面取得了重大的进展,提升了双镜头拍摄的性能,华为P20 Pro引领智能手机进入三摄像头时代,P20 Pro更被DXO评为拍摄性能最强的智能手机。

  或许是有见及此,小米转而选择进入相机拍摄技术行业,其实国内手机企业当中除它与华为之外,国产手机四强的另外两个OPPO和vivo同样以拍摄作为自己的竞争优势,这或许是在安卓手机企业在智能手机高度同质化下不约而同的选择,小米选择研发相机拍摄技术倒也是顺应了智能手机行业的潮流。

  对于小米来说,短期内它恐怕还是只能继续依靠低端的红米手机继续夺取市场份额,技术研发要取得成果还需要时间,其在高端手机市场还要继续承受煎熬。



关键词: 小米 拍照

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