高质USB-C 3.1 Gen2数据线拆解：搭载慧能泰E-Marker芯片

　　剪开头部。

　　去掉外壳，里面是不锈钢屏蔽罩。

　　不锈钢罩是上下扣合而成，保护整个头部。

　　拿开不锈钢套，上下两片是铆接的，里面苏注塑，贴有一层高温胶布。

　　线材尾端包了一层铜箔。

　　去掉两片不锈钢屏蔽罩。

　　取出灌胶，看到里面是PCB，线材由定位器固定在PCB上面，透明软胶覆盖PCB以及焊接位置，进一步保护。

　　另外一面也是有软胶覆盖焊接位置，这面没有芯片。

　　E-Marker芯片，标号330752，另有三个电容。E-Marker芯片来自Hynetek慧能泰HUSB330。

　　Hynetek慧能泰HUSB330支持USB Type-C 1.2和PD2.0/3.0标准，并通过了USB-IF协会认证。采用DFN-8L 2mmx3mm和 DFN-6L 2mmx2mm两种封装方式。它通过 VCON1 或者 VCON2 供电，支持3.0V-5.5V宽电压范围供电。HUSB330自带的多次烧写存储单元(MTP)可支持多次反复烧写或者烧写锁定，也可以支持通过 CC 引脚实现 Type-C 成品头或者成品线缆系统烧写。

　　接着拆掉另外一头，也是覆盖软胶。

　　另外一面，除了排线没有零件。

　　移除软胶，这面是一个电阻以及一个电容。

　　两个头部PCB放一起。

　　另外一面。

　　线材组成。

　　全家福，全部拆解部件。

　　充电头网拆解总结

　　虽然线材不是采用极度柔软的材质，但比起编织的来说要柔软很多。线材内部用料及做工可圈可点，采用创新的理线器结构，不容易直接压到线材。在大部分线材还在依赖进口E-Marker芯片的时候，这条线缆首次采用国产芯片，并保证了USB3.1 Gen2数据传出和20V/5A 100W功率传输，不得不让人为之振奋、为之点赞。