完整的芯片反向设计流程原来是这样的！（实例讲解）

　　比如说，芯片手册上说道用了I2C，那么电路中肯定有一大块电路是属于I2C的。一般来说，版图的布局都是将同属于一种功能的管子会集中放置在一起。I2C电路的特征，从I2C协议的原理上可以知道，它就两根信号线，一根时钟，另一根数据线。数据在芯片内部一般是并行传输比较方便，所以，I2C电路一定会有串并转换电路，而串并转换电路一般是寄存器，而且一般是8位。根据这个推断结果，就在提取的电路中去寻找8个在一起的寄存器，它们其中一组就是I2C电路的一部分，再根据芯片版图的I2C PAD位去寻找，看连接到了那一组寄存器上，那么整个I2C的电路就被识别出来了。因此，

　　a、靠着芯片手册对芯片功能的说明，

　　b、加上芯片的一些常识性知识，

　　c、加个人的这种对电路原理的推理，就可以相对较快的将电路分层次的整理出来。逐步的理解整个芯片的原理。当然，由于芯片电路的庞大的关系，有时候电路并不是需要完全理清楚，对于不那么重要的电路可以不理会。只要保证连接关系没连接错就行。这阶段，只会用到cadence ic5141的virtuoso schematic软件。

　　五、 电路仿真及修改。

　　电路整理好了，下一步就是进行电路的仿真及修改了，根据工艺选择步骤选择的工艺来进行。先说明一下这阶段所使用的工具：

　　1、cadence spectre,一般集成在cadence ic5141里面，是模拟电路仿真工具(ps：最原始的版本是集成在IC5141内部，但功能不全，所以需要单独安装新版本，软件名为MMSIM61，随着版本的升级，它的名字也在修改)，当然，数字电路也可以进行仿真，数字电路的本质还是模拟电路;

　　2、synopsys公司的 Hspice,与spectre一样的仿真工具，另有些差别。

　　3、Mentor公司的 Modelsim,主要在windows上使用，用于verilog网表的仿真。

　　模拟电路仿真工作流程：在cadence中搭建好仿真环境，设置好仿真参数，选用spectre或者hspice，然后就可以进行仿真的。另外，也可以将电路导出成CDL网表，拷贝到Windows上，用Windows版本的Hspice进行仿真，这样做的优点是Windows易于操作。另外说明一下spectre和hspice的一项区别。spectre仿真的时候会保存所有电路节点的数据，这样做优点是方便查看各个节点的数据，缺点是仿真消耗的时间太长，保存的数据文件太大，这一点在遇到大型电路的时候会很耗时(不知道最新版本改进这一点没有，鄙人没有用过最新版的spectre)。hspice仿真之前可以自己选定所要查看的节点，这样做就可以减少仿真时间和减小数据文件的大小。

　　数字电路仿真工作流程：在virtuoso schematic中将整理好的电路路中数字电路部分导出成网表文件，再拷贝到windows系统上进行仿真。windows系统上数字电路网表的仿真采用Modelsim。(这么做的原因是linux系统不太方便)使用Modelsim仿真，最重要的是写好testbench(貌似这句是废话)。

　　关于电路的修改，这部分其实不好总结，因为每一款芯片都有不同的参数，所要修改的地方都不太一样，我所知道的是，必定要考虑修改的地方往往都是有关模拟电路的，例如，时钟振荡、复位电路、开漏输出管、带隙等，修改的目的是为了与当前所选用的工艺适配，以满足芯片datasheet的参数要求。另外，数字部分的电路其实一般来说是不需要修改的，但有时为了节省版图面积，会缩小寄存器管子的尺寸，毕竟缩小一个，就等于缩小了几十个。这一阶段其实是一个不断的迭代过程，它要和版图绘制结合起来，这样才能够保证芯片功能和性能的完整。