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解读晶圆代工厂2018年的挑战,各大巨头都在预谋啥?

作者:时间:2018-01-04来源:与非网收藏
编者按:摩尔定律仍然是可行的,不过它正在经历新的发展。每经历一个新的节点,流程成本和复杂性都在急剧上升,预计2018年晶圆代工业务将实现稳定增长,但增长背后存在若干挑战。

 8英寸的热潮

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201801/373955.htm

  在过去两年中,由于某些芯片的需求激增,集成电路产业在8英寸厂产能方面严重短缺。

  2018年,8英寸供应量仍将保持紧俏,12英寸的供应预计也将遵循类似的路径。“2018年将是8英寸技术供应紧张的第三年,”联电的Ng说。“随着12英寸技术能力开始跟进,我们看到客户采购战略开始变得更具战略意义。”

  一般来说,一个典型的8英寸厂每月生产大约4万片晶圆,生产的芯片从6微米到65nm不等。Ng说:“传统的MCUs、功率分立器件、PMICs、指纹传感器和显示屏驱动的晶片仍然比现有的需求更大。”

  总而言之,8英寸的需求将会持续一段时间,这促使芯片制造商寻找新的创造性的方法来应对产能紧缩。例如,芯片制造商已经将一些设备从8英寸转移到12英寸厂。12英寸晶圆厂已经能生产出高端芯片。

  Ng表示:“12英寸技术预计将会向更高的利用率迈进。传统的12英寸工艺主要由电源管理,指纹传感器和显示驱动IC等应用驱动,而更主流的12英寸需求则由MCU,无线通信和存储应用驱动。”

  在成熟的节点上,晶圆厂能够提供专业的工艺,如模拟、双极性CMOS-DMOS(BCD)、MEMS、混合信号、电源管理和RF。

  如今,由于5G和汽车的出现,专业代工业务正在复兴。电力电子和无线仍然是增长型市场。Ng表示:“联电在BCD电源管理应用方面正处于增长阶段,受全球新能源的驱动,这将需要更完整,安全和可用的电源管理解决方案。

  同时,汽车市场仍然是整体晶圆代工厂商的一小部分业务,但该领域正在快速增长。因此,代工厂正争相在竞技场上扩大业务。

  GlobalFoundries汽车副总裁MarkGranger表示:“过去几年,我们开始看到一个真正的拐点,你可以开始看到车辆中的半导体含量开始增长。随着ADAS的加入,这些增长尤其明显。“

  一般来说,该汽车领域分为五个主要领部分:车身,连接性,融合/安全性,信息娱乐和动力传动系。

  晶圆厂在所有领域都看到了芯片的需求。有些领域会发展更快。“在汽车、安全系统和电力列车的电气化方面,这些领域正在驱动半导体发展。”TowerJazz射频/高性能模拟部门高级副总裁兼总经理MarcoRacanelli如是说。

  代工厂商也在加紧推进先进的驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术。ADAS涉及汽车中的各种安全功能,如自动紧急制动和车道检测。

  豪华车已经包含了许多ADAS功能。而现在的目标是将这些安全功能纳入中级和入门级车型。这而背后将与成本有关,需要一些时间来进行推进。尽管如此,全自动驾驶的出现还是要等好几个年头,甚至几十年。

  除了汽车之外,5G对OEM、设备制造商和代工厂来说也是另一个潜在的大市场。5G是当前4G、LTE的无线标准的后续产品。它将使数据传输速率超过10Gbps,或者说是LTE的100倍吞吐量。

  如果5G起飞,该技术将推动基础设施和手机新芯片的发展。TowerJazz公司的Racanelli说:“更快,更多的移动数据需求正在推动对超大规模数据中心和云计算中心扩展的迫切需求,并将为手机5G系统创造未来的机会。

  Racanelli说:“数据中心需要从电源管理到高速光纤前端的更专业级半导体,5G系统将会让射频前端变得更加复杂,需要更多的RF-soi开关、过滤器和放大器。最后,5G还包括一个28GHz的频段,我们的客户和合作伙伴已经在先进的SiGe中创建了12Gb/s的连接。”

  然而,联电的Ng表示:“短期内,有关基础设施将如何发展,以支持目前定义的Wi-Fi和6GHz以下频段的路由器和智能手机等产品的5G无线电频率仍存在疑问。5G基础设施部署需要很长时间才能为普通公众使用。”

  中国市场的机遇

  中国市场对晶圆厂商来说是一个巨大的机遇,中芯国际和其他中国代工厂正继续扩张。国外厂商联电已经在中国建立了一个新的12英寸晶圆厂。GlobalFoundries,TowerJazz和台积电正在中国建设新工厂。

  晶圆代工业务不仅会为多国IC制造商生产芯片,而且还会为越来越多的国内无晶圆厂设计公司提供芯片。据TrendForce统计,2017年中国IC设计行业收入预计将增长22%。根据研究公司的数据,到2018年,增长率预计将维持在20%左右。

  TrendForce研究总监JeterTeo表示:“这一增长将归功于物联网市场,其中AI和5G解决方案也将推动扩张的势头。“其他机会将来自新兴应用,如用于指纹和面部识别的生物传感器、双摄和AMOLED。”


解读晶圆代工厂2018年的挑战,各大巨头都在预谋啥?

  图4:中国IC设计行业的增长情况来源:TrendForce


解读晶圆代工厂2018年的挑战,各大巨头都在预谋啥?

  图5:中国半导体Fab设计公司按营收排名来源:TrendForce

  尽管业内密切关注着中国的半导体行业,其实我们也应该关注中国在应用领域的努力。SEMI中国公司总裁LungChu表示,中国正在追求5G、工业4.0、智能电网等技术的发展。在某些地区,中国的发展速度比世界其他地区都快。


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关键词: 晶圆 10nm

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