中国LED芯片周期景气 产业竞争格局多样

　　第二部分：企业篇

　　微观层面，观察主要的LED芯片企业的战略定位会发现，相比LED封装厂，芯片厂战略定位的空间选择相对较小，产品的差异化程度和产品线宽度都远远不及封装厂。如果要横向对比的话，和制程标准化，产品趋同化的内存产业更为相似。

　　这也意味着如果想要在这个行业成功，规模经济几乎是必要条件和基础门槛。有实力较量的厂商之间战略定位差异，最重要的影响变量不再是规模，而是技术创新战略的选择。

　　简单来分类的话，可以把LED芯片企业的技术创新战略分为两类，即领先战略和跟随战略。

　　三安和晶电是芯片行业技术创新的主要来源，但是三安有着更接近市场的优势，因此技术领先战略的收效也更为明显。德豪则一直致力于在倒装，CSP等领域成为技术领头羊。晶能光电则是追求在硅衬底技术上的领先。然而这并不是一条好走的路，很容易被高研发支出拖累。

　　相比之下，华灿、澳洋顺昌则是盯住成熟的市场需求，在成本控制和工艺改良方面下足功夫，反而打开一片天空。华灿的铝电极技术稳定性行业最强，而澳洋顺昌则是在把芯片尺寸缩小化方面突破常规工艺的极限，可以做到短边长4mil，已经达到mini led的尺寸要求。

　　根据技术创新战略两大定位的不同，选取成本和价格定位两个维度来对芯片企业进行战略群体扫描，可以建立一个二维矩阵来简化对相关企业的分析。

　　三安晶电仍然是高端LED芯片市场的主要竞争者，两家基本都是技术领先战略，三安集中在主流市场芯片需求的技术研究与开发，晶电则更多以差异化定位，追求在高端细分市场的领导地位，价格定位上两者不相上下，相比之下晶电成本相比三安有劣势。

　　三安为保持技术领先地位，需要大笔的研究与开发的支出，相比技术跟随战略少量研发的企业来说，成本也会略高一些。

　　华灿和澳洋顺昌则是技术跟随战略，并没有将主要资源投入研究开发。华灿的重点是拓展产品线宽度和市场覆盖率，进入照明，显示屏，背光等大部分LED应用领域，客户群与三安高度重合，客观上补位三安为客户降低三安单一供应商风险。

　　但是华灿工厂分布在三地，管理成本略高，加上良率水平相比三安仍有劣势，成本水平居中。

　　澳洋顺昌的重点则是提升运营效率，降低产品单位成本，取得成本上的综合优势。澳洋顺昌的成本优势已经得到木林森的认可，成为木林森第一芯片供应商，并获得木林森注资入股。

　　目前澳洋顺昌主力机型已经是Aixtron的R6，另外新购入机型集中在Veeco红牛的升级版EPIK868(4腔，每腔35篇4吋)，整体来看新一代MOCVD机台占比是所有大厂中最高的，同时由于生产工厂集中在同一个厂区，管理成本也更低。

　　其他如蓝光，圆融等可以压低利润以更低的价格维持进入到木林森的供应链，相对来说处于不利的谈判地位。

　　再另外一些更小的芯片厂，机台数量少，设备也很老旧，但是暂时又无法退出，仅能供应一些二三线的封装厂维持工厂继续运营。

　　从芯片厂商的客户覆盖的情况来看，可以用供应商三角来描述目前的市场状态。三安，晶电，华灿主要供应一线的芯片厂。澳洋顺昌，华灿，蓝光等构成木林森体系。而二三线的芯片厂仅能通过一些二三线的封装厂来维持生存。

　　只有成本更低，价格更高的企业才能创造利润。红线分割了不同的价格和成本组合区，越靠近右下角的企业有越强的盈利能力，而左上区间的企业则是在竞争中处于亏损的边缘，甚至2017年这样的好年景也还在持续的亏损。要想生存，或者取得更大的竞争优势，唯有让自身的位置能向右下方持续移动。