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Intel开放22及10纳米制程对ARM架构产品代工

作者:时间:2017-11-06来源:TechNews收藏

  在2017年的TechCon大会上,在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂和矽智财权厂商AMD,两者宣布将建立广泛的合作关系。在这样的关系下,其中一个相互合作的方式,就是基于核心架构的移动芯片,预计将采用的22纳米FFL制程技术,以及10纳米的HPM/GP制程技术来进行代工生产。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201711/371034.htm

  过去,在专注的x86核心架构市场,与核心架构专注的移动市场,彼此几乎是不太有所交集。虽然,过去Intel也曾经试图以x86核心架构,进入智能手机领域。而以ARM核心架构为主的高通,也宣布在2017年结合微软Windows10作业程式,进军过去以x86核心架构为主笔电市场。但是,目前为止一个失败退出,另一个至今还没有推出成品。因此,在当前Intel对半导体代工市场经营越来越积极的情况下,与曾经竞争的对手,在某些领域握手言和,携手拓展市场似乎也是件可行的事情。

  而这样的事情,事实上也在日前开始落实。例如,ARM在2017年年中发表的Cortex-A55核心架构,就已经利用Intel的22纳米FFL制程代工生产,并且实验了在智能手机上达成0.45V电压,主频2.35GHz的效能。此外,将以Intel10纳米HPM/GP制程技术生产的ARM架构SoC,也传出将在2017年底前流片的消息。至于,更新的一代系列核心架构,将预计实现3.5GHz主频、0.5V电压,也就是单核最大功耗只有不到0.9瓦的效能。而这样的效能,将会是高通骁龙820芯片单核心不到一半的功耗。

  目前,Intel的14纳米制程已经用在展讯的x86移动芯片产品上。不过,因为是x86的核心架构,使其进一步限制了展讯在消费级市场上的发展,也影响了Intel在半导体代工市场的成绩。因此,为了进一步增加营收,Intel才在ARMTechCon大会上上强调,半导体代工部分一定会针对ARM核心架构的产品进行放开代工。

  根据日前Intel公布的的资料显示,同样是10纳米制程,Intel所拥有的制程技术,能在每平方毫米放置1亿个电晶体,台积电则只有4,800万个电晶体,而三星也不过只有5,160万个电晶体而已。因此,按照Intel的说法,同节点的制程技术Intel领先竞争对手达3年以上。只是,对于Intel以10纳米制程技术来代工生产ARM芯片,谁会感到有兴趣?截至目前为止,唯一有消息流出的就只是LG而已。



关键词: Intel ARM

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