超越前代不止于屏 OPPO R11s拆解首发

　　背壳指纹模块特写，它通过专门的密封胶粘在背壳上，想要卸去需要用些力。

　　机身底部的设计有没有太大变化，依然优化了天线馈点。值得一题的是所有馈点表面都镀金处理，保证使用寿命。

　　耳机结构的设计与上一代发生了变化，最明显的就是表面穿上了一身红色橡胶外衣，所以拥有更好的密封性了，而扬声器也的确像之前说的换了型号，体积更小了。

　　我们再来看看R11的底部设计，耳机接口采用独立设计，震动器是焊接在副板上的，扬声器的体积更大。值得注意的是，由于R11s 的主板更大，所以电池下移，挤占了底部模块的空间，所以最直接的影响便是扬声器的体积减少了。不过大家可以放心的是该机的音质依然非常出色，不仅音量大，而且哪怕在最大音量下依然声音干净通透，素质在同级别手机中处上等水平。

　　仔细观察可以发现摄像头和前代的设计已经不太一样了，而且整体体积更大一些。

　　让我比较不解的是主板上的这块裸露电路前代是有点胶的，但是R11s 上却没有了，难道对手机的外壳密封性已经足够自信了?

　　上一代的相同位置电容部分还都是有黑色点胶的。

　　分析完机身和背壳设计，接下来我们继续拆解，首先断开供电。

　　依次卸去底部的螺丝。

　　底部的连接器盖板被两颗螺丝固定，卸去之后可以看到底部的三个连接器，分别是显示屏排线连接器，底部PCB排线连接器，数据接口排线连接器。比上代少了按键的排线连接器。

　　依次断开三个连接器

　　随后继续卸去上面的螺丝，随后取下主摄像头连接器保护盖板

　　接着断开主板右边的同轴线便可以取下主板了。

　　取下主板后，便可以看到下面的防滚架结构，听筒采用竖向放置，尽可能为其它传感器留出顶部的宝贵空间。要知道以前听筒一般会设计在光线距离传感器的下面的，而如今必须把所有传感器设计在顶部的一排窄小的区域，这对于所有全面屏机型的设计来说都是不小的考验，一个最明显的例子就是很多机型都通过降低画质的方式减小了前置摄像头的体积，从而才能挤在屏幕顶部，而该机也同样减小了摄像头的体积，但依然达到2000W像素

　　我们再来仔细看看主板，绝大部分芯片都被金属屏蔽罩保护起来，屏蔽罩上面还贴有石墨散热贴，连接器的周围有泡棉密封能够防止哪怕机器内进水，也不至于连接器短路烧坏。

　　主板背部的空间利用也十分充裕，基本被sim卡托与屏蔽罩占领。。

　　置于屏蔽罩内的芯片，等我们把机身上的其它元件都卸去后再回来看。那么接下来是卸去机身底部的螺丝。

　　卸去底部螺丝后，利用翘片抬起底部的数据接口，在下方还会发现一枚螺丝。

　　卸去这枚螺丝之后，便可以一一将底部元件分离了。

　　首先卸去左侧连接器盖板，它保护着四枚连接器以及振动器。