新闻中心

EEPW首页 > 汽车电子 > 业界动态 > 东芝设跨部门组织强攻车用半导体

东芝设跨部门组织强攻车用半导体

作者:时间:2017-10-11来源:精实新闻

  (Toshiba)旗下事业公司「ToshibaElectronicDevices&StorageCorporation(TDSC)」为了扩大事业,在10月1日设立由社长直辖的跨部门组织「车载战略部」,期望藉此强化营销,目标在2020年度将事业营收扩增至2016年度的1.5倍(即较2016年度成长5成)。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201710/369862.htm

  指出,随着车辆生产数量增加,全球车用半导体市场规模预估将在今后5年内从约3.8兆日圆成长至约5兆日圆的规模,其中尤以驾驶支持、电动化相关领域有望持续呈现增长。

  据日经新闻报导,在出售以内存为主轴的半导体事业子公司「东芝内存(TMC)」后,LSI、模拟IC、电源控制芯片等内存以外的半导体事业仍将留在东芝,而东芝于今年7月将内存以外的半导体部门分拆出去成立「TDSC」。

  据报导,东芝车用部门(不含内存和硬盘机)2016年度营收约700亿日圆,之后计划在2020年度将营收提高5成至1,000亿日圆以上水平。



关键词: 东芝 车用半导体

评论

技术专区

关闭