关于WI-FI检测板测试以及常见故障浅析

3 故障分析总结

　　对检测板故障分析，首先要了解检测板的主芯片的引脚定义，在功能上的作，再将芯片放入电路中结合其他元器件综合分析。

　　芯片引脚定义解析见表2所示。

3.1 校准功率gain太大或太小原因

　　1)元器件问题:虚焊、脱焊、立碑、短路;

　　2)芯片本身问题。

3.2 校准频偏太大原因：晶体振荡器不良、虚焊

3.3 EVM不合格原因

　　1)功率校准过高或者过低;

　　2)线损不好时可能造成测试功率与实际功率不一致;

　　3)模块元器件问题 (电容、电感)。

3.4 本振泄露问题：通过修改寄存器值来调整

　　高通厂家验证验证、优化BIN配置文件抑制LO leakage问题，提供新版本的BIN文件，使用这个bin文件时将文件名改为boardData_AR6006.bin放在C:WindowsSystem32drivers目录下替换原文件。合肥基地验证更改boardData_AR6006.bin后本振泄露指标符合要求，主要需要修正BIN文件，具体更改点见下前后对比图如图9所示。

3.5 频谱模板偏大原因

　　1)与功率相关，功率过高或者过低导致;

　　2)频谱模板偏大5%标准。

3.6 RX(接收)不过原因

　　1)芯片本身不良。判定方式：交叉实验;解决方法：更换主芯片。

　　2)检查U1-54、55引脚对应的射频短路电容、电感是否存在焊接、装配问题。

　　54引脚(RFIN2P1)和55引脚(RFIN2N1)为射频输入脚即对检测板而言为信号接收脚，其线路上由电容和电感构成LC电路，滤除谐波，当其线路上的电容或者电感异常时，会存在接收灵敏度不合格的现象。

3.7 TX(发射)测试项目不过

　　主要排查U1-59、60引脚对应的射频短路电容、电感是否存在焊接、装配问题。59引脚(RFOUT2P1)和60引脚(RFOUT2N1)为射频输出脚即相对检测板而言为信号发射脚，其线路上由电容和电感构成LC电路，滤除谐波，当其线路上的电容或者电感异常时，发射信号会存在失真故障。

3.8 USB不识别原因

　　1)U1芯片18、19、20脚脱焊。 19脚(USB_DPOS)和20脚(USB_DNEG)脚未连接其他元器件;18脚(VDD33_USB)为USB电源脚，焊接不良会导致USB无电源供电，无法被识别。

　　2)17脚电阻脱焊。17引脚(SWREG_IN)为电源开关调节输入引脚，线路上的R1易脱落，导致此线路短路，电源开关调节无输入，导致USB无法识别。

　　3)排查电源电路是否存在故障 (5V供电经V1稳压管转3.3V给U1供电)。

　　此线路上常见异常为检测板5V测试点与旁边通孔的接地短路，整个检测板无电压输入，导致USB无法识别。

4 整改措施

4.1 贴片焊接整改

　　目前检测板故障原因排在前列的为焊接不良，检测板的元器件偏小，焊接上存在一定难度，在焊接时容易出现元器件立碑、上锡不良、短路等异常。在贴片贴装时要监督钢网清洗、回流焊炉温等焊接重点项目，同时做好AOI外观全检。

4.2 主板线焊接整改

　　主板线班组在焊接时不要甩锡，导致其他元器件或者焊点连锡短路。

4.3 防静电控制

　　QCA4004芯片的两个引脚耐静电能力较低，在生产时全程需重点关注防静电项目，严格按照控制器防静电工艺执行，避免静电对芯片造成损伤，表3为芯片静电参数。

4.4 检测板专线专做

　　检测板生产时需定制专线生产，既可减小故障率，又便于故障数量统计。

　　参考文献：

　　[1]谢希仁.计算机网络[M].电子工业出版社,2008,1.

　　[2]陈文周.WI-FI技术研究与应用[J]数据通信,2008,2.

　　[3]熊辉.WI-FI技术及其应用简述[J].硅谷,2009,12.

　　本文来源于《电子产品世界》2017年第9期第49页，欢迎您写论文时引用，并注明出处。