苹果增加Intel基带份额，传新款iPhone达5成

　　据台湾电子时报报道，面对高通在基带芯片市场独大局面，苹果自iPhone 7系列世代开始将英特尔纳入基带芯片第二供应商，占订单比重约3成，尽管英特尔基带芯片效能不及高通，市场原预期苹果新一代iPhone 8基带芯片订单可能回归高通，但近期高通、苹果官司风暴扩大，业界传出英特尔意外受惠，2017年底新款iPhone基带芯片订单比重将拉升至5成，并预期在2018年扩增至7成以上。

　　2017年初苹果向美国加州地方法院提告，指控高通芯片订价过高，并拒绝交出属于苹果的10亿美元退款，而高通亦对苹果提告，直控苹果故意让高通基带芯片在iPhone 7上的表现输给英特尔。

　　近日高通再提起诉讼，对象锁定苹果供应链，指控为苹果制造iPhone与iPad的富士康、和硕、纬创与仁宝违反双方授权合约与承诺，并拒绝就使用高通授权的技术付费，高通向法院请求确认性救济措施和损害赔偿。

　　供应链表示，高通基带芯片报价约23美元，英特尔约15美元，虽然英特尔芯片效能速度落后高通，然近期苹果已拉高英特尔基带芯片供应比重，iPhone 8新款至年底比重约可达5成，若苹果、高通持续对立，2018年英特尔基带芯片供应比重将扩升至7成以上。

　　苹果近期拉高Intel基带芯片的出货比重也不排除是为了给高通施压以提高在授权谈判的筹码。

　　供应链认为，近年不断扩大自制的苹果，先前已宣布停止使用英国GPU业者Imagination GPU，且研发iPhone用电源管理芯片等，苹果极可能已开始投入基带芯片研发，据 Apple Insider 报道，苹果聘请了原高通技术副总裁 Esin Terzioglu 来领导公司的无线 SoC 团队，这一动作也表明苹果正计划将其内部芯片研发扩展到调制解调器领域。因此，英特尔基带芯片美好时光恐仅能维持两个世代，后续必须加速拉升技术实力，并争取非苹阵营订单。

　　高通苹果的专利授权之争未来真正受惠的肯定是大陆手机厂商，如果苹果自研基带芯片为真，或者使用英特尔的基带芯片比例提升，大陆手机厂商在高通的地位显然会进一步提升。

　　全球手机竞争格局排行前三的三星、苹果、华为都在开发自家处理器，OPPO、VIVO自觉不自觉已经成为高通最最重要的合作伙伴，华为与OV未来谁将成为中国手机的霸主目前来看难有定论，未来两三年智能手机难见革命性创新，自研处理器与使用第三方产品孰胜孰负现在还真看不清楚，因为芯片投入越来越大​。