中兴微电子：全面布局，打好物联网这场硬仗

作者/ 迎九 乔北 《电子产品世界》编辑(北京 100038)

摘要：中兴微电子已经连续两年蝉联中国IC设计企业前三。中兴通讯核心通信芯片全面由中兴微电子自主研发，本文将由深圳市中兴微电子技术有限公司无线终端市场规划部总监周晋先生介绍中兴微电子的业务发展及未来物联网发展规划。

　　中兴微电子以通讯IC设计为基础，是国内一家拥有全面产品布局的IC设计厂商之一，拥有近20年的IC产品研发积累，累计研发并成功量产各类芯片百余种，产品覆盖光传送、宽带接入、数据通讯、移动通讯系统和终端、多媒体应用等领域的核心芯片及解决方案。从终端芯片上来讲，中兴微电子专业从事modem相关设计，从服务和专业角度立足行业应用。

自主研发是核心竞争力

　　中兴微电子于2003年成立。目前，在深圳、南京、上海、西安和美国等多地都有研发中心，人员规模已超过2300人，硕士及以上学历占70%以上，并吸引了业界众多优秀专业人才的加入。中兴微电子已经完全掌握了大规模深亚微米级数字集成电路设计技术、SoC设计技术、模拟和数模混合集成电路设计技术。目前设计的芯片最大规模超过1亿门，量产工艺已达16纳米，设计条件包括所用EDA工具及硬件运行平台的性能均处于业界领先水平。

　　中兴微电子提供的整体解决方案已经和多个终端方案厂商完成合作， 成功在数据类产品， 如数据卡、MIFI、路由器、平板电脑、行业终端等产品上成功商用。未来中兴微电子将继续加大研发投入，保持数据类终端芯片领先的同时，增强物联网芯片研发实力，确保公司将来在移动通讯领域核心技术和知识产权的主导地位。

　　中兴微电子已经连续两年蝉联中国IC设计企业前三。中兴通讯核心通信芯片全面由中兴微电子自主研发，累计成功研发并量产各类芯片100余种，提供包括光传送、宽带接入、数据通讯、移动通讯系统和终端、多媒体应用等领域的核心芯片及解决方案，覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域。未来，中兴微电子将着力布局大数据、云、物联网和可穿戴市场，致力成为全球领先的综合性IC设计公司。作为终端产业链上的一个重要环节，芯片成本的降低，会促进整个产业的发展，为客户带来更多的实惠。

物联网：“NB-IoT”

　　IoT(物联网)是无线通讯的重要领域。据通信世界网(CWW)及咨询公司的资料显示，预计到2025年，物联网的连接数将达到700亿，远远超过人和人通讯的连接数。中兴微电子在物联网领域已经耕耘多年，拥有广告、能源、监控、交通、计量、智慧城市等多个物联网行业的解决方案，并已实现规模商用，对IoT行业的需求有深入理解。中兴微电子拥有众多IoT客户，成熟的渠道，以及配套的行业技术支持团队。

　　周晋先生认为，“IoT的需求是多方面的，从现在看，对速率的需求向两个维度发展，即高速和低速。”在高速方面， 4G CAT4是主流，性能稳定和安全可靠是高速物联网的核心诉求，中兴微电子在这个市场耕耘多年，经验非常丰富。在低速方面，物联网面向海量连接，在一些物联网的场景下，例如智能抄表、生态农业、智慧停车、智能小区、智能建筑等场景， 对广覆盖、低功耗、低成本终端的需求更为明确。目前广泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他无线技术都无法满足这些挑战，而NB-IoT，可以满足这些物联网场景的需求。对此，中兴微电子已经积极布局，2016年6月联合中国移动打通基站到NB-IoT终端的信令流程，在GSMA上海展出;2016年9月发布NB-IoT原型芯片，在北京国际通信展展出;2017年的第三季度，中兴微电子将会发布NB-IoT商用芯片RoseFinch7100。

经营战略

　　物联网的发展时代即将到来，特别是基于LTE的物联网将在2017年后进入爆发阶段。LTE的高频谱利用率，基于IPV6的架构，为基于蜂窝网的物联网发展带来了机会。周晋表示：“目前主推一高一低两个物联网芯片系列：以极速Cat4为特质4G物联网芯片WiseFone系列，该系列累计发货千万片，发往欧洲和亚非拉共30多个国家，覆盖移动宽带、车联网、智能电网等20多个行业;以轻盈低功耗为特质的NB-IoT物联网芯片RoseFinch系列将进一步引起物联网行业行业的深度变革。此外，中兴微电子的5G关联技术也在预研中，预计2019年将进入测试阶段。 ”

技术支持

　　中兴微电子的客户支持团队由研发团队的精英组成。由FAE和AE2部分组成，在基带、射频、驱动、modem协议、网络路由、等多方面技术问题上实现了全方位覆盖，当前支持20多个客户，40多个项目，有正规的流程和支持系统，对问题实现快速响应，确保满足客户需求。

　　参考文献：

　　[1]王曦.物联网时代的传感器和材料创新[J].电子产品世界,2016(1):27-29.

　　[2]迎九.FD-SOI与FinFET互补，是中国芯片业弯道超车机会[J].电子产品世界,2016(4):5-6.

　　[3]钱国良.中国IC设计企业的发展思路[J].电子产品世界,2016(5):16-17.

　　[4]迎九.本土内存制造需要狼性、特色和专利[J].电子产品世界,2016(8):27-29.

　　本文来源于《电子产品世界》2017年第5期第27页，欢迎您写论文时引用，并注明出处。