中国IC设计业还需要怎样的加速器？

　　2017年度大中华IC领袖峰会上，由电子工程专辑主分析师张迎辉主持的圆桌论坛，就现在中国半导体产业是否投资过热、新创业IC设计公司如何获得市场的认可、中国公司如何避免内部的价格、小米做芯片是否说明IDM模式会成为趋势等热门话题……

　　2017年度大中华IC领袖峰会上，由电子工程专辑主分析师张迎辉主持的圆桌论坛，就现在中国半导体产业是否投资过热、新创业IC设计公司如何获得市场的认可、中国公司如何避免内部的价格、小米做芯片是否说明IDM模式会成为趋势等热门话题，邀请芯原董事长兼总裁戴伟民、新思科技亚太区副总裁林荣坚、华虹宏力执行副总裁范恒、Kilopass公司CEO Charlie Cheng、联芯科技副总裁成飞、上海灵动微MCU产品事业部总经理娄方超、苏州易能微电子总裁吴钰淳参与。活动上各位嘉宾积极发言，坦率真诚地发表了他们的看法。海归创业故事多，中国勇敢的IC行业创业者们，需要什么样的建议?

　　魏少军教授的数据显示，2016年的本土IC设计公司数量达到了1362家，较上一年数量上增长超过600家。魏少军教授解释，其中一部分公司的成立，在国家政策与资金的支持下，很多海归IC设计人才在过去两三年内回国创业。目前国内很多IC设计公司的产品，已经出现了同质化的价格竞争，回国IC人才创业，如何才能绕过各种坑，取得成功，林荣坚总裁、戴伟民总裁等几位在中国大陆IC产业中，有着资深经验的老兵，分享了他们的经验。

　　新思科技亚太区副总裁林荣坚首先认可了中国大陆的IC设计行业取得的巨大进步。他表示，大陆两岸的统计数据都显示，2016年两岸的IC设计公司按销售额一起来排名，无论是在前五、前十和前二十五，两边的公司数量都是各占一半。这说明过去几年中国大陆的IC设计业不仅是在数量上取得提升，在质上也同样在进步。但他也同样指出了问题。“大陆现在可能是前三十家可能是很活跃，但排在后面的几百家公司，可能都还处在早期的阶段。这个行业其时淘汰率很高。你有一个主题进来，当然你可以有所发挥。可是如果你没有把握做出特色，要在这个行业生存会很难。要进到行业来，要有技术的根底，要有focus，要准备走长远的路，”林总说。

　　芯原董事长兼总裁戴伟民认为，这两年很多海外人才归国，可能是跟国外的IC设计公司并购有关系。他觉得回国创业并不是那么容易。戴总将国外做技术的设计人才，比作是大厨。大厨一定要懂得烧菜跟开一个餐馆是有区别的。有人说我国外的公司芯片卖得很好，但他可能不知道多少marketing人员在后面支持，来定义这个产品。

　　戴总同时还指出，国内大部分的基金是锦上添花，雪中送碳的很少，没有几家在投创业公司。园区的前期免租这些优惠政策，其实解决不了公司的营收问题。“很多公司免租期一到就换了园区，可能新增的几百家，会存在水份。”戴总分析道。他希望有些基金去投startup公司，要辅导这些公司。这些技术人才回国创业很难得，他们几个人的团队回来创业，既需要钱，也需要指导。

　　华虹宏力执行副总裁范恒认为，这几年国内对IC的需求在快速增长，这是基于我们国内自己的系统整机企业的成长的需求。这与过去的组装加工业的需求是不同的。自己设计制造的产品，对我们自己设计的芯片，有了非常大的需求。其次是中国未来的市场前景，也是吸引这些人归国创业的原因。“国内上市的芯片公司的股价巨幅增长，是很好的财富未满作用，也对这些海外人才回流起到了推波助澜的作用，”范恒说。上海灵动微MCU产品事业部总经理娄方超表示，他在行业虽然已经有15年，但他是一个80后，自认为还算是一个新兵。他的感受是“以中国目前的电子制造产业的总量来看，多少家IC设计公司的数量，都不为过。只要你有自己对于产业独到的看法，有自家独有的技术。”

　　联芯科技副总裁成飞接过话筒继续了戴总的大厨开菜馆的话题。他认为国内IC创业还是要避免重复性投入的问题。“大厨还得要有自己的特色菜，另外特色菜还得与市场结合。国内做蓝牙的IC公司很多，能做到Dialog那么低功耗的有多少家?”成飞说。

　　国内的晶圆生产制造投资是否过热?如何防止避免?

　　投资界对晶圆投资过热比较担心，可以如何避免?华虹宏力执行副总裁范恒表示，要做好特色工艺，要服务好市场，例如MCU、智能卡、低压高压、数模混合的生产工艺。这些产品所需要的生产工艺技术，会比较少转移到12寸，28纳米这样的高端工艺上去。“我们的8寸产线肯定将来都不会过剩。国内所投的新产线都主要在12寸生产厂，可能还是有政策主导的因素在里面。这些新增的产能也确实比较大，SoC、CPU、手机处理器，确实需要高端的制造工艺。行业总是在说，中国芯片需求与制造能力之间的落差。现有的这些投入肯定不会过剩，两三年之后的需求还会增大，今后各个fab之间，只要做出特色的、差异化的工艺，即使是出现竞争，也不会造成产能的过剩。”范总认为。

　　国内新增加的12寸的fab产能，很多都计划投到存储芯片。Kilopass公司CEO Charlie Cheng表示，半导体产业规模是3000亿美元左右，(按设备折旧)除以4或5的话，每一年新的产能的投入，规模应该会是一个固定的数。如果投入超过太多，芯片的价格一定会往下降的。如果中国的产能投入都是有效的，那么中国的产能一定会跟国际的产能竞争。全球来看年成长的比例不会超过5%，这是因为全球的GDP的成长也是5%左右。除非我们GPD赚的钱花在电子产品上的比例更多，否则电子行业的成长是不会超5%的。

　　Charlie Cheng同时也指出，投资是否有效率很难这么说。因为当初日本、韩国、台湾的半导体的发展，也是靠国际市场。中国的半导体跟前面地区不一样，中国国内的市场够大，并且国内的市场需求跟国际的需求还不一样。基于此，Charlie对国内的晶圆生产制造投资投资持乐观众的意见。他也指出，不仅是要在硬件上投入，也要在软件上投入，做好产业的生态。

　　新思科技亚太区副总裁林荣坚表示，所有新产能都投产，加上现有产能一个月能达到75万片。这是什么概念?现在中国市场芯片的产能自给率从10%提升到50%，每个月大约需要100万片。林总表示，现在的投资的数量规模确认有让业界担心之处，产能规划是否都会落到实处，还有很多变数。“总之，产能的量不是问题，工艺的特色才是最重要。投资还应该有一定的比例，投到现有的foundry厂，让他们能够继续做好的基础上，更好地往前走。”

　　芯原董事长兼总裁戴伟民指出，做FinFET、DRAM是国家战略。即使难做，也一定要做。钱的投入不是问题，核心技术在哪里是关键。DRAM有很多台湾人才来支持，但DRAM的核心技术它不在台湾。“DRAM即使是做出来，也不一定会成功。市场上有一句话，数一数二，不三不四。你排第三可能就不行了。例如FinFET，如果做到第三名就很难了。”戴总一针见血指出了问题。

　　另外戴总也指出，台湾地方小，半导体产业的群聚效应好，供水供气供电更好。但是目前大陆的半导体发展就比较分散。新的大基金和各地方政府的投资，让半导体行业遍地开花，今后还是注意要相对更集中一点。

　　苏州易能微电子总裁吴钰淳发言呼吁，国家给半导体行业投那么多钱，希望不是全投到大公司中，创新中小企业也期待能够获得国家的资金支持。吴总表示，易能微电子的业务是电源类的芯片，主要是做TI和ADI不做或做不了的芯片，公司每个月对晶圆的需求是每个月几千到一万片的需求。“对于现在也有基金投钱到设计公司，尤其是设计公司，我们是有想法的。因为很多时候，创新并不是来自于大的设计公司，而是来自于新的公司。也许国家资本对于(小企业的)创新，不是特别感兴趣。”吴总表示。

　　芯原戴伟民总裁回应吴总的话题说：“大基金最近有投我们公司，我们是做IP的，没有自己的产品。有的时候是水涨船高，有的时候是水落石出。如何在IP上支持帮助小公司，包括投资小公司，我们也都在考虑。当然大基金跟我们不一样，我们是每天都在看小公司。EDA公司也每天都是看小公司，ARM也设置了投资小公司的基金，也都是在帮小公司。大基金不是不投资小公司，但确实大基金去盯一个小的startup公司，这蛮难。”

　　吴钰淳接着回应：“其实对于大基金投大企业我还不是最担心的。我最担心的还是大基金投出来，帮助企业再接价格砍一半的话，那就真的不是好事情。”

　　联芯科技副总裁成飞表示作为fabless肯定也需要关注foundry和工艺。“像TSMC在南京，GLOBALFOUNDRIES在成都的新厂，都是面对全球化客户，这些建厂都还好。反而是地方政府驱动的驱动的，不明不白地去做FAB，这就要好好考虑，要避免重复建设，需要统一去审视，也需要全行业都去观察。”

　　小米做处理器，是不是说整机企业做IC成为大趋势?以互联网思维著称的小米公司发布了自己的处理器。华为小米中兴都有了自己的手机处理器，整机企业做处理器，做IC是不是一个大趋势?对于这个问题，嘉宾们也发表了自己的看法。

　　联芯科技因为与小米合作成立了松果科技，后者发布了小米的澎湃S1处理器。联芯科技副总裁成飞首先做了回应。“首先是从去年开始，互联网大佬们开始反水，收回他们说过的芯片免费或硬件免费的说法。其次说说垂直整合，华为做芯片是十年磨一剑。2004、05年开始做WCDMA芯片，真正成功的麒麟处理器用在华为手机上是2014年的时间。这说明芯片并不是那么好干。从手机芯片垂直整合的角度讲，也不是每家公司都适合的。三年前很多家手机公司想做芯片，但是一听这个投资规模，就打了退堂鼓。现在手机公司自己做芯片还能做出经济效益的，只有前三家。OPPO就从来没动过这个念头，想去做自己的芯片。他知道这真不是容易干的事。做芯片我知道有多累，我相信小米自己做出来了自己的芯片，也会对做芯片有重新的认识。必须要有品牌溢价，再加上一定的出货规模，去做自有的手机芯片才合理。华为手机芯片是依托在通信基站的知识积累才做起来的。”

　　上海灵动微MCU产品事业部娄总也透露当年他在华为做第一代华为手机芯片K3时的经历。“那个时候的处境真的很悲惨，K3芯片沉寂了好几年才做出来K3V2，跟现在的麒麟芯片的地位真的不可同日而语。硬件免费是一个伪命题，关键是钱从哪来。我们从成立起都把自己定位于一个MCU产品及方案公司。至于钱是从硬件赚，还是软件赚，还是方案赚，不重要。只有供应独特的方案才能赚钱。大量的客户经验告诉我，无论是帮客户改一下软件算法，或是加一个接口，都可以帮助客户赚到额外的利润。因此钱从哪而来，自己是做芯片的公司，硬件不是唯一的选择。”

　　国产IC内部打价格仗，是不是在所难免?

　　很长时间以来，很多国产IC都在国内市场打价格战。虽然在某些市场内，国产IC把国外厂商打到活不下去，但最终出现的却是不管毛利的方式，将价格战进行到底。如何避免内部的价格战?嘉宾们有着不同的看法。

　　上海灵动微MCU产品事业部娄方超总经理首先就回应，灵动微有三大原则，其中一条就是不允许媒体说灵动微的MCU价格便宜，甚至是性价比高也不能说。我们要求的是品质，给客户的承诺也是品质，不打价格战，也不主动挑起价格战。“市场如此大，根本没必要打价格战。要提供有特色的产品，做好生态系统给客户，客户面前价格就不是问题。”娄总说。

　　华虹宏力执行副总裁范恒表示，“我们的产品可能会比同行要贵一点。我们追求的是特色，提供给客户，其他地方缺少的特色工艺，以及我们的优质服务，包括品质、设计服务等。如果是同质化，那最后肯定会体现在价格战上去。”

　　易能微电子吴总表示愿意几点。“第一代中国芯片就是进口替代，肯定是价格战。第二代是差异化的需求，稍有点量的时候，差异化的市场太快，半年就是一代的差距。你去看TI或LT或ADI的公司，他们都是正常作息，钱也挣不少，为什么美国公司这么舒服?打个比方，这是一杯水，里面有很多的石头，这些石头是TI这些大佬，你把石头取出来，其实杯里清空有很多水，市场很大，你去抓一些大公司不做的市场，去做差异化的产品，做一些定制的东西，满足不同的需求。十年前是基本需求，到现在是大数据，消费者的需求差异化。芯片行业也可以做出差异化来。当然，没有一定的技术各界是做不起来的。电源IC比MCU市场还要大很多，里面同样有很多的机会，不要只看到LED 驱动这样的芯片。”他说。

　　新思科技亚太区副总裁林荣坚认为：“在热门的市场，如论怎么强调增值，产品价格战总是避免不了的。一家公司怎么做到当需要打价格战的时候，我可以打。这可以考验他产品设计的能力。价格战不要太纠结，这是一个过程，同时它也是会反复发生的事情。重点是要去找差异化。”

　　娄总补充说，“差异化现在成了一个时髦的词。我把它理解为降维攻击。前面说的我们从来不打价格战，我们也从来不怕价格战。今天我们把未来五年的产品全都定义好了，我们根据市场节奏一代代去做，我们第一代产品定义比欧美产品晚了十年，第二代推出就只晚了两年，再接下来的产品定义，凭借我们对于市场的理解，例如安全性、超低功耗、保护客户的产品开发。我们从客户那里得到了需求，又从欧美厂商那里拿到了东西，所以能提供出差异化的方案。”

　　联芯科技副总裁成飞接过话来说，“简单来说，价格战是避免不了，而且不用惧怕，打不动的时候他就不打了。连互联网厂商都赔本慢慢赔不动了。生意的本质是要挣钱的，所以现在看，市场上包括做指纹芯片的，原本有十几家，现在只剩下几家。”