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谁将是LED行业未来三年的王者?

作者:时间:2017-02-05来源:半导体照明网收藏
编者按:DOB技术必然会成为行业发展的一个方向,会给LED行业发展的又一次革命。用不了几年高亮度、大功率、低成本的DOB模组产品将会飞速进入市场,迎来属于她的美好春天!

  时下,面对封装行业,增量不增利早已不是什么新闻,传统封装业务除非体量做到足够之大,否则极难从红海竞争中收获利润。于是乎,具备技术优势的众封装厂商开始另寻方向,例如近年来市场上逐步升温的光电引擎产品,开始成为一部分封装企业的追捧“对象”。 而自今年开始,此趋势大有燎原之势,SMD+IC、AC-COB等产品纷纷成为各大封装企业的“杀手锏”。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201702/343587.htm

  在市场“热捧”之下,光引擎技术正迎来广阔的发展空间,预计到2017年中国光电引擎市场规模将达28.32亿元,未来随着更多的企业参与到光电引擎市场中。作为领军品牌的同一方光电紧扣LED技术发展的风向,一直走在技术革新的前列,结合用户需求不断研发出创新型的DOB光源产品,并率先在市场实现批量生产。

  TYF-D57产品优势:

  高稳定性,耐高温高反射日本太阳油墨,模组光效达130LM/W以上。

  高可靠性、高效率(PF>0.99)、无频闪(频闪系数<10%)。

  有很好的光、电、热性能,实现光电一体化,直接市电110V/220VAC驱动,客户使用最简单。

  热流明维持率96%以上。

  过温、过流、过压保护。

  THD<10%,能过CE、UL、EMC等安规认证,可出口欧洲、北美、澳洲等国家。

  采用国际标准分光,光色均匀,色容差小于5。

  TYF-D57产品市场竞争力:

  1. 高转换率、高PF、低谐波,使其更加节能、电网利用率提高,净化电网,排除干扰。

  2. DOB(光电引擎)产品接口标准化,考虑光学、电子、热学及配光有利于成品灯具的推广。

  3. 降低LED成品灯具生产成本、提升生产效率,灯具厂只需考虑结构问题,减少了研发成本,缩短了生产周期。

  4. 器件的减少尤其是电容、变压器的减少,提升了产品的寿命。

  5. DOB产品可控硅与数字PWM调光,有助于智能化控制的兼容性。

  6. DOB产品雷击抗浪涌能力>4KV,高于行业领先水平。

  DOB工作原理:

  DOB两端分别接上220V交流即可进入照明工作,整流桥将输入的市电整流以后变成脉冲直流信号,脉冲直流信号输入到恒流IC,IC分为单路或者多路输出,每路上按照要求串联不同数量的LED晶片。

  随着驱动电压的变化将有不同段数的LED晶片发光。由于整流桥取得的直流是脉冲电流,LED的发光也是闪动的,因人眼对流动光点记忆是有惰性的,结果人眼对LED光源的发光+余辉的工作模式解读是连续在发光。LED有一半时间在工作,有一半时间在休息,因而发热得以减少40%~20%,因此DOB的使用寿命较DC LED长。

  五大前景:

  把握DOB产品发展方向:

  1. DOB光源产品配套资源,如透镜、反光杯等供应链不断成熟,可选择的方案增多;DOB作为灯具设计首选光源的几率增大。

  2. 2016年DOB需求量明显增大,同一方光电 6W、20W 及以上功率的DOB份额占光源总的出货量20%以上,预计2017年也将继续沿袭该发展趋势。

  3. 大功率DOB光源可靠性将进一步提升,光、电、热性能得到很好改善,从而增强客户对DOB产品的信心。

  4. Ra>90,R9>0,甚至Ra>98,,R9>50的DOB模组,将有较大的应用空间,尤其在产品细分领域,如Ra>95的DOB可用于博物馆照明等特殊应用领域。

  5. 光效的提升一直是无止境的追求,欧洲的能效标准亦对DOB的光效不断提出挑战。CITIZEN、LUMENS、OSRAM等国际大厂已经在不断升级他们的COB产品,光效不断攀新高。

  DOB的设计基本思路是:以简驭繁,性价为王。它消除了:

  (1)20-30% AC/DC能源损耗。

  (2)20-30% 灯具驱动成本。

  (3)因驱动器引发的90%以上的故障损坏。

  该产品具有极高的性价比:

  (1)摒弃了铝基板多层热阻障碍,大大降低了封装热阻、延长了光源使用寿命约3-5倍,约20-30万小时。

  (2)高光效110-140lm/w。

  (3)低光源成本价。

  (4)长寿命:3年以上超长寿命。

  发展趋势:

  今后单芯片+SMD封装,可能要让位于高压HVLED+C0B封装,高压HVLED是基础元件,会有如下发展趋势:

  (1)改用倒装芯片;

  (2)采用Si衬底材料;

  (3)发展白光CSP技术, 实现高光效、高稳定、大功率一体化工艺制程。

  前有部分LED芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式,分别是Laterial-contact ,(水平接触)和Vertical-contact,(V接触垂直接触),以通过这两种接触方式,LED芯片内部的电流可以是横向流动的,也可以是纵向流动的。由于电流可以纵向流动,因此增大了LED的发光面积,从而提高了LED的出光效率。

  结论

  任何新产品、新技术都会给我们企业家带来新市场,而创新是企业发展必由之路,只有看清趋势,目标明确,才有利润增长点。任何新生事物的初期都是不够完善的,需要有一个技术改进和市场接受过程。DOB从它可减少灯具驱动成本20%-30%。有效避免因驱动电源的造成LED灯的损坏,已显现出其强大的生命力。



关键词: LED DOB

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