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深度解析日本半导体产业:90年代的衰落之谜,现阶段如何重新转型?

作者:时间:2016-12-29来源:电子发烧友收藏
编者按:我国半导体材料行业在发展初期可以通过引进国外先进技术进行赶超,但从长远的发展来看,还是需要学习日本半导体企业的自主研发、自主生产的原则。

  主要日本材料企业发展历史

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201612/342261.htm

  材料为产业链中芯片制造和测试环节提供原材料。根据在产 业链中的位置,可分为晶圆制造材料和材料两大类。

  2015 年全球半导体市场的 总产值为 434 亿美元,晶圆制造和两类材料分别为 241 亿美元和 193 亿美元, 占比按产业链工艺环节可以将半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。



  导体材料行业的龙头企业—信越化学硅片及硅基材是半导体材料中最重要的部分,占半导体材料市场份额的 32%。

  信越化学工业株式会社作为日本半导体材料行业的龙头企业之一,是全球最大的半体硅片供应商,2015 年在全球半导体硅片市场中占有 27%的份额。



  目前信越化学的单晶硅已经可以达到纯度 99.999999999%(11 个 9)的生产水 平,技术远超其他企业,而其产品也从半导体硅发展到了主要产品包括以硅元素为 核心的有机硅系列,HDD 等用稀土磁铁、半导体用光刻胶、环氧模塑料及液态环氧

  封装材料。



  代表日本先进硅产业的发展历程 信越化学作为日本有机硅工业的“国产技术”的典范,发展历程也代表了整个日本的硅产业的发展。具体而言,信越化学的发展主要包括四个阶段。

  第一阶段:

  基础研究与工业化阶段(1941-1953) 二战后,日本开始接触到美国有机硅产业,东芝、信越化学和岛津三个公司分别开始进行有机硅工业化技术的开发工作。

  1952 年,信越化学公司采取粉末触体搅 伴式直接法完成了单体模型试验,有机硅产品开始投入市场,日本有机硅产业开始向 工业化过渡。



  这一阶段日本的有机硅产业同样处于持续的高速发展阶段,1970-1986 年日本有机硅产量从约 6000 吨增长至超 60000 吨,产量增长超过 10 倍。

  这一阶段日本有 机硅完成了对美国的反超。同时,1979 年日本有机硅产品输入 36 亿日元,输出 37亿日元,日本也完成了从有机硅输入国到输出国的转变。



  多极化国际竞争阶段(1988 至今) 此阶段,信越化学的有机硅业务在国际竞争中已建立了绝对优势地位,开始进行国际化扩张,分别在台湾、美国、新加坡、荷兰建立了分公司与工厂。巩固其优 势地位。

  并不断探索新的业务线,1998 开始光刻胶的企业化、2007 开发 RoHS 限 制对应光隔离器并共同开发了凸版印刷和最尖端光刻掩膜版、2008 开发世界最大级 的永久磁铁式磁电路。

  2015 年 6 月宣布将与中国最大的光纤生产企业合资成立公司, 投资 125 亿日元(约合人民币 6.25 亿元)在湖北省建设光纤材料“光纤预制棒”的 生产厂。

  日本半导体材料行业发展给予中国的启示

  以官 方为主导,各企业与研究机构共同联合研究,攻关大型基础研究项目,开发关键技 术,扩大具有自主知识产权的半导体材料产品的比例,为产业中企业的发展提供平 台。各企业先合作开发好关键技术后,各企业再各自进行商业化。

  就目前全球半导体产业来看,韩国主打 DRAM,美国公司着重于 MPU、DSP 或 MCU 产品,而日本公司一般都生产 4-6 中主要产品,缺少具有竞争力的核心产 品。

  而就半导体材料行业来看,日本发展较好的半导体材料企业基本都是属于自己 的拳头产品,这些产品经过多年来不断地投入的研发,技术水平行业领先,保障了 各企业的市场占有率和市场地位。

  1980s 时期,日本半导体厂商纷纷在国外建立研发基地,通过进行联合开发而与美国的大用户建立了良好的信任关系。

  但 1990s 年后期,随着行业景气度下降, 日本半导体企业开始对国外的研发基地进行整合与撤销,一方面技术水平开始被新 兴市场赶超,另一方面和美国大客户的信任关系也受到破坏,更加降低了日本半导 体企业的国际市场份额。

  而日本半导体材料企业一直维持这海外研发、合作研发的 优良传统,保持了技术上的领先性和这种信任关系,因此日本半导体材料企业迄今 依然占领着国际市场较大的份额。



第二阶段:高速发展阶段(1953--1966)


  1953 年信越化学获得了直接法专利权持有者—美国通用电气公司(GE)的“专门 技术”使用权,1954 年公司获得日本通产省的硅橡胶工业化补助金,1957 年和 DC公司签定了相关产品的专利使用权协议,1960 年开始生产 1960 高纯度硅、醋酸乙 烯单体、聚乙烯醇,公司有机硅系列业务开始进入正轨。借助于政府的工业化补助 金,公司大力开展研发工作,独自开发了诸如新型结构的聚氨醋用匀泡剂、加成型 液体硅橡胶等新硅橡胶产品,提升了公司市场份额。

  1960 年 3 月信越化学公司的有 机硅产品销售额首次突破一亿日元大关。此后,信越化学公司的有机硅单体产量,仅次于美国的 GE、DC 和 UC 三公司,跃居世界第四位。

  依靠信越化学的高速发展,1960-1970 年日本有机硅产量增长接近 6 倍,在这一阶段日本有机硅完成了从无到 有的转变。



  日本公司半导体企业产业链均较长,既包括了整机生产与设备生产,也涉及到了配套元器件、零部件的生产。

  虽然这种模式具有生产配套优势,满足客户多样化 的需求开始成为竞争重点,半导体产业的专业化分工成为发展趋势,进入九十年代 后,传统的 IDM 无法对客户需求进行快速反应,呈现出了竞争劣势。

  因此,中国半导体企业应充分借鉴日本年代经验,找到适宜的经营模式,跟随时代的发展及时 进行彻底而有力地企业经营模式转型。


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关键词: 半导体 封装

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