特朗普科技税收新政助力 Intel发力芯片代工与台积电“抢饭碗”

　　人们总是乐于争论全球半导体工业谁是老大这一话题，但Intel作为处理器和晶体管技术的领军企业是大部分人都认可的。Intel的行业地位让它在过去几十年日子过得很滋润，在PC和服务器处理器的垄断地位，尤其是服务器芯片97%的市场份额，让Intel有足够的资金砸向研发。

　　但除了晶体管和处理器研发之外，Intel还要花费数十亿美元建立能将研发成果产品化的晶圆工厂。晶圆代工本来就是一个靠规模化生产才能赚钱的买卖，Intel基于现有的产能选择为其他厂商做代工来扩大生产规模完全符合逻辑。毕竟，Intel面临来自台积电(TSMC)、三星(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)的竞争压力。

　　但Intel这种“抢饭碗”的战略意欲何在?有多大的可行性?会遇到什么样的困难?

　　Intel晶圆代工厂

　　对于Intel发力晶圆代工，台积电董事长张忠谋曾指出：“Intel并不是专业晶圆代工厂，只是把脚伸到池里试水温，相信其会发现水是很冰冷的。”

　　张忠谋甚至引用了斯大林格勒战役，他表示，战役对苏联来说是生死问题，但对德国则不是，因此，德国 30 万大军被全歼。而晶圆代工就是台积电的斯大林格勒。台积电从来不低估竞争者，不过，面对竞争，意志是很重要的问题，晶圆代工对台积电是职业，是生死问题，台积电有决心防御。

　　2010年以前，Intel的晶圆工厂原本只负责生产自家设计的芯片，在收购Altera后，Intel开始扩大产能，并更加重视代工业务，希望能够与三星和台积电的10纳米制程工艺抗衡，逐步跟上曾一度落后的移动设备处理器大潮。Intel于今年8月宣布将代工基于ARM架构的芯片，无疑为自己在晶圆代工市场抢占一席之地开了个好头。

　　目前，Intel已经宣布将为Achronix、LG、Netronome、Spreadtrum等公司代工，覆盖22纳米到10纳米的制程工艺，产品将包括网络加速器、FPGA、移动SoC等。

　　显而易见，Intel正在将主要业务从传统的PC和服务器处理器，转向数据中心、物联网等新领域。当然，每次重大的转型都会伴随着阵痛，过去几年里，Intel经历了退出移动处理器市场、收购McAfee、大规模裁员、收购Altera等重大事件。

　　不管结果如何，这家传统芯片巨头是铁了心要杀入人工智能(AI)、物联网(IoT)、虚拟现实(VR)等目前最火爆的市场了。

　　Intel的AI时代新战略

　　下图是Intel从2015年三季度到2016年三季度的收入构成，可以看出Intel正在转向云业务、高性能计算，以及深度学习。在IoT领域，则专注于工业物联网、虚拟现实、自动化、无人机，以及可穿戴设备。

　　这次的转型的战略也不同于往常：与其从无到有去研发一项技术，Intel更倾向于与其他科技公司展开合作，比如Google、宝马、Mobileye(曾为特斯拉提供Autopilot自动驾驶技术)等。Intel也在通过一系列收购和内部管理调整，来使自己成为未来多元化的芯片供应商。