ARM：Cortex-M是IoT用途最强的CPU内核

　　借出席“ARM Tech Symposia 2016 Japan”(12月2日于东京召开)的机会来到日本的ARM公司IoT业务部总经理兼营销副总裁Michael Horne日前接受了记者采访。该公司在10月下旬于美国圣克拉拉召开的主要非公开会议“ARM Techcon 2016”上，面向IoT用途一举发布了多款新产品，表现出了大力发展IoT市场的勃勃雄心。除了CPU内核、安全技术、互联IP内核、无线通信IP内核、IoT子系统、POP等SoC设计用新产品之外，ARM还宣布提供SaaS。

　　ARM在ARM Techcon 2016上强调了认真致力于IoT市场的态度，贵司对该市场抱有多大期待?

　　Horne：有市场调查显示，未来几年内IoT市场将以每年15～30%的幅度增长。而且，软银集团的领头人孙正义也表示，“未来20年内，将有1万亿个器件(设备)接入互联网，这些设备将配备基于ARM CPU内核的IC”。我认为这些IoT增长预测非常现实。也就是说，对于ARM来说，IoT是非常重要的市场。

　　在软银集团收购ARM之前，ARM一直在为IoT做准备，归入软银旗下之后，有什么变化?

　　Horne：归入软银旗下之后，基本上产生的都是积极影响。软银除了器件(设备)之外，还提供使用这些器件的服务，拥有我们所不具备的经验、知识、技术。这对我们考虑未来的业务及开发方针非常重要。

　　现场是否有变化?

　　Horne：与软银进行讨论的主要是CEO西蒙·塞格斯(SimonSegars)等高管。他们还瞄准10～15年以后的未来进行了讨论。现场基本和以前一样。

　　没有第4款内核

　　ARM一直提供3种CPU内核，分别是“Cortex-A”、“Coretx-R”、“Cortex-M”。将其中的Cortex-M推向了IoT用途，是否打算开发功耗更低的第4款CPU内核?

　　Horne：1万亿个设备运行的时代将会到来，所以我们认为降低功耗非常重要。因此，我们一直在改善CPU内核的功率效率。IoT用途方面，我们会继续改善Cortex-M的功率效率来满足需求。仍会通过A、R、M三种内核来推进业务。

　　最近，RISC-V开源指令集成了热门话题。有意见称“功耗比ARM正在提供的CPU内核还要低”。ARM有无可能以RISC-V为基础开发CPU内核?

　　Horne：市场有竞争是好事。我不便对特定的CPU内核作出评论，但我们认为Cortex-M是最适合用于IoT的。通过继续磨练，可以向IoT市场提供最佳CPU内核。而且，我们还在移动市场上积累了一些业绩。移动及IoT用途都使用无线通信等，存在不少共同点。我们打算在IoT市场上发挥在移动市场上积累的经验。

　　也可能会与iTRON联动

　　最后，我想询问一个细节问题。在ARM Techcon 2016上发布的基于云的SaaS“mbed Cloud”为何加上了“mbed”品牌?

　　Horne：目的是与我们提供的免费嵌入用OS“mbed OS”联动。目前，mbed Cloud提供设备厂商管理器件(设备)所需要的基本功能。今后将增加提供的功能，但不打算提供对IoT设备收集的数据进行分析的功能。原因是其他公司已经提供了数据分析功能。而且，我想说的一点是，与mbed Cloud联动的OS不仅仅只有我们的mbed OS。包括iTRON，可能会与任何OS联动。