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集成电路迎投资热潮 中企成扩张“芯”主力

作者:时间:2016-11-14来源:经济参考报收藏
编者按:当前中国半导体产业所面临的全球竞争仍在加剧。对国内企业来说,需要切实提升自身技术实力,同时要加速融入全球产业链中,在国际规则下寻求合作共赢。

  “随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加快,中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量,中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。”国际半导体设备与材料协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海表示。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201611/340182.htm

  中国制造的各类电子产品迅速走向世界,使中国成为全球最大的电子产品制造基地,也造就了中国成为全球最大的芯片需求市场,但目前国产芯片的自给率尚不足三成。《中国制造2025》中明确提出,2020年芯片自给率要达到40%,2025年达到50%。

  在国际上,半导体产业已经走向成熟,国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓。与之形成反差的是,中国半导体产业近年来正上演新一轮投资热潮,龙头企业争相宣布启动收购、重组、投资建设新厂等扩张举措。

  近日,总投资387亿元人民币的华力微电子二期12英寸芯片生产线项目在上海开工。项目建成后,华力微电子母公司——上海华虹集团的制造规模有望进入全球前五。

  在一个月前,总投资近千亿元的中芯国际“新建12寸先进工艺生产线”以及配套项目也在上海启动。中芯国际的目标是,未来几年内成为全球前三大晶圆代工企业。

  除上海外,今年国内多个城市也都在大手笔上马芯片制造项目。总投资240亿美元的国家存储器基地项目3月份在武汉奠基;联电厦门联芯12寸晶圆厂预计今年底前投产;台积电南京12寸晶圆厂在7月上旬开工;7月中旬,一期投资370亿元的福建晋华新建12寸存储器生产线项目动工……

  据国际半导体设备与材料协会发布的近两年全球晶圆厂预测报告,2016至2017年间,全球确定新建的晶圆厂有19座,其中,中国国内就占了10座。

  在居龙看来,眼下正是中国半导体产业高速发展的关键转型期。全球半导体市场正呈现出新的发展趋势,比如半导体产业走向成熟,成长渐缓,全球并购浪潮汹涌,竞争更剧烈;国际系统厂商重新主导推动集成电路设计发展;新应用风起云涌使竞争门槛进一步提高;摩尔定律放缓,但制造工艺还在前行,而且投资不断加大等。这些都给中国半导体企业带来新的机遇和挑战。

  值得关注的是,在当前新一轮集成电路投资热潮中,国产半导体设备和材料的缺失尤为凸显,绝大部分资金被用于购买进口设备和材料。据居龙介绍,目前中国半导体设备和材料占全球市场份额不足1%,这已严重制约着国产芯片产业的自足、健康发展。



关键词: 集成电路

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