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Intel第七代Core架构全解析:挤牙膏还是强力改进?

作者:时间:2016-11-02来源:半导体行业观察收藏
编者按:AMD准备祭出的Zen架构貌似具有巨幅的性能提升,加上AMD原本具有的图形性能优势,Intel不可避免感受到新一轮大战来临的气息,于是Intel第七代Core架构“KabyLake”也因此备受瞩目,它也是我们接下来要分析的对象。

  Kaby Lake的产品线分布

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201611/339529.htm

  与前次升级一样,KabyLake拥有一个完备的产品线,包括S系列、H系列、U系列和Y系列,跨越从高性能桌面、工作站到超轻薄笔记本的广阔市场,具体到产品型号上还是划分为i7、i5、i3三个不同等级。



  ▲面向主流市场的仍然会是i3、i5和i7三个系列。

 针对桌面和工作站:S系列

  S系列面向的是高性能市场,它包含许多不同的型号,主要以锁频与否、功耗和GPU配置作为区分。其中性能最高的是K开头的型号,它拥有四个处理器核心,搭载GT2级别的常规图形核心,最大的特点是不锁倍频、允许大家自由超频,功耗达91瓦。这个系列将在2017年初发布。



  ▲Kaby Lake S系列平台架构。

  面向主流桌面的四核处理器则锁了倍频,功耗在35瓦到65瓦之间,它搭载了性能更高的GT4图形核心,内部集成了64MB的四级缓存,它的发布时间比不锁频的K系列稍迟一些。

  而针对服务器和工作站的Xeon系列四核处理器,没有整合图形核心的有80瓦、54瓦和25瓦三种能耗配置,主要面向需要与GPU加速卡配合的高性能计算平台。而带GT2图形核心的有25-80瓦能耗配置,主要面向Web服务器、文件服务器、FTP服务器这类常规的商业云环境。

  S系列的芯片平台采用“处理器+PCH”的组合方案。处理器部分,S系列支持双通道DDR3L-1600和DDR4-2400两种方案,OEM厂商可以自行决定要采用哪种内存。此外,它还包括一条PCI Express 3.0X16规格的图形总线、用于外接显卡,接口的带宽达到32GB/s。另外,它还支持三路数字显示接口输出,以及一个eDP嵌入式接口。

  PCH方面,Kaby Lake可以兼容第六代的100系列芯片组,不过它配套的应该是改进后的200系列产品,除了USB 3.1支持、HDA高清音频、SATA硬盘总线外,200系列芯片将原本的20路PCIExpress 3.0总线提升到24路,总计提供48GB/s的双向带宽,可以支持的Optane硬盘。它实际上是的3D XPoint闪存技术的正式名称,介于传统内存、固态硬盘之间,可以提供极高的性能和极低的延迟。

 针对高性能笔记本电脑:H系列

  H系列是Kaby Lake的移动高性能版,它采用BGA1440封装、TDP功耗在35-45瓦范围内。H系列都拥有四个CPU核心,35瓦功耗版搭载标准版的GT2图形核心,面向主流高性能市场。不过,还为顶级玩家准备了45瓦功耗的顶级型号,它将搭载GT4图形核心,并内建了128MB的eDRAML4高速缓存。不过它还不是最快的,Kaby Lake H家族还包含一款高达256MB L4缓存的顶级型号,没有例外的话,它也将成为Kaby Lake家族中图形性能最出色的处理器。

  H系列同样采用处理器+PCH的解决方案,功能强大、但需要较大尺寸的主板才能容纳。

  针对超极本:15/28瓦的U系列

  U系列是Kaby Lake的移动低功耗版本,主要针对的是超极本市场。U系列采用BGA1356封装,功耗最低的版本TDP为15瓦,最高的型号是28瓦。U系列都包括两个CPU核心,图形部分有GT2、GT3两个版本,两者的区别主要是内建的eDRAM四级缓存——GT2版本并不包含、只能共享内存作为显存,而GT3内建了64MB的eDRAM,性能会更出色一些。



关键词: Intel Core

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