车身电子市场的主要趋势和创新动力

开发人员通过使用热分析软件工具，确定适合的印刷电路板尺寸、器件选型和物理定位，可进一步降低车身控制模块的总开发成本。意法半导体在热分析领域积累了丰富的测试经验，如果客户需要，能够提供专门的负载兼容报告、负载模块划分支持和印刷电路板热性能改进方案。

图3：使用高边驱动器的负载连接图。

新应用领域

今天，不同的应用要求是汽车电子系统总体发展趋势的决定性因素，同时也是半导体工业应用创新和产品规划的动因。除了汽车电子化过程中产生的一些特殊需求，以及在优化系统成本方面的创新动因，此外，在行业标准和法规要求，以及新应用领域方面都呈现着新的发展需求。

在新车身电子应用领域。LED光源取代卤素灯和HID灯已经是当前汽车市场的大趋势。此外，汽车配电盒电子化是半导体产品在传统市场外的最大商机。

在今天的配电盒内通常有多达200个保险和30个继电器，仅硬件重量就达到1.5 kg，外观尺寸也不容忽视。此外，传统保险需要干预时间，采用这样的保险要求车企按照保险特性而不是额定负载选择布线方案。

意法半导体注意到了这一市场趋势，并拥有相关的制造技术和研发实力，为市场提供具有特殊功能(例如：低导通电阻、低待机通态静电流)并且可取代保险和继电器的配电解决方案。