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用AndesCore N1033A-S处理器实现μC/OS-II的移植

作者:时间:2016-09-12来源:网络收藏

A6的GPU的内核比A6X要大58%。在GPU内核中,会有一个专门的解码器,或是处理一个GPU负载平衡的部分,A6X这一块的晶圆面积就要大了近两倍。

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第二个主要的演变就是从45纳米的工艺演进到32纳米的工艺。A5是采用了两种工艺,在2012年初或是11年末,A5采用了32纳米。由于采用到更小的工艺,因此直接在几何面积上的比较晶圆的裸片上的模块大小,并不能算是很科学,所以我们都将晶圆和模块对比换算成32纳米的。结果如下面表格所示。

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从表格中看出几点。一是换算成32纳米的话,两个的晶圆面积都在增长。

A6在2012年9月发布,相比A5要小22%。以硅面积来算是正确的,但如果抛去工艺的缩小来看,事实上它还大了“36%”。同样,A6X比它的5系兄弟也大了29%。

晶体管的数量也多了不少。从晶圆裸片看,拥有定制化的内核的A6的CPU大了50%。另一方面,GPU的面积也增加了。

由于iPad 4维持了与iPad 3一致的310万显示像素,因此在A6X中有提升图像处理能力的空间。因此,在A6X的GPU增加的39%的面积可以不用来处理更多的像素,而只需要提供更好的效果。

苹果的设计成就怎么样?

当我们第一次在2010年发表A4的文章时,我们发现它与三星的设计有很多共同之处。在A5于2011年末发布时,我们认为是有很大的进步,并且预计到苹果在掌握了IC设计和OS后,他们定制化的路会越走越宽。

关于A6/A6X最意外的是苹果采用了双核的ARM内核。其次恐怕是不断地在A系列芯片中增加“电路”。总结就是,苹果A系列的芯片已经成为比较像电路设计,并且会持续下去。没有其它了。

其它的想法

首先,很想知道芯片的晶圆尺寸会增加到哪里去。

随着过去两代10.1寸的iPad的像素都稳定下来,增加的芯片能力将会用来提升性能,而不是处理更多的像素。

其次,很想知道芯片中的模块会如何变化,收购的Anobit或是Authentec公司的IP很可能会出现在将来的设计中。

最后一点,也是一个很大的问题:苹果会不会自己设计GPU?很明了,GPU所占的硅片越来越多,无论是看整个的A系列还是在某个分支之内。基于他们在客制化CPU的设计动向,这一点很可能已经在考虑之中了。问题是能够有足够的工程设计资源或是图像处理的IP资源,当然这个问题最好是留到下次再说。


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