新闻中心

EEPW首页 > 嵌入式系统 > 设计应用 > 电子设备中基于接地与屏蔽的电磁兼容性设计

电子设备中基于接地与屏蔽的电磁兼容性设计

作者:时间:2016-09-12来源:网络收藏

在PCB版电路布线方面,为了提高性,可以采取以下的布线策略:为避免集中电场耦合到较强噪声的相邻路径,在转弯处路径采用45°以避免直角布线;在传送高频与敏感信号路径上不采用短截线,以避免在短截线上产生振荡;保持从驱动到负载的路径宽度不变,以避免产生反射导致线路阻抗不平衡;在多个 PCB板地线连接时,为了避免短截线信号路径,必须杜绝采用树型排列的高速和敏感信号线,同样也要杜绝辐射型排列的高速和敏感信号线,以避免产生反射和辐射干扰;密集的电源和地层过孔会导致电源阻抗增加,电源在该点形成高阻抗,影响射频电流传递,因此应当避免过孔密度过大;所有敷铜区直接连接到地,避免敷铜区变成辐射天线;除上述常用的布线策略外,其它布线策略这里就不讨论了。

3.2 接地系统设计

接地系统设计是复杂的,要考虑的因素很多。电磁屏蔽有利于的相互隔离,在电子设备中,如将屏蔽与接地结合使用,那么电子设备中的绝大部分问题是可以获得解决的。为了使接地系统的接地阻抗最小,接地系统设计可以采用以下技术措施。

① 接地点选择。低频电路中电感影响较小,为避免多点接地形成环流导致干扰,在工作于1MHz频率以下时,应采用单点接地。高频电路中电感影响较大,在工作于10MHz频率以上时,可采用就近多点接地,地线应短而粗,以降低地线阻抗。

② 数字电路与模拟电路接地必须严格分开,并且分别与电源端地线相连,两者地线不可以相混,此外,还要注意尽量加大模拟电路的接地面积,以减少接地阻抗。

③ 由于导体电感与导体长度成正比而与直径成反比,因此接地线应尽量短而粗,使其可通过三倍于印刷线路板的允许电流,以提高抗噪能力。

④ 数字电路的接地线应当构成闭环路,避免耗电量大时加大电位差值,以提高PCB抗噪声能力。

⑤ 为了减少接地阻抗,将多层线路板的其中一层作为接地层并起屏蔽作用,一般将印刷板周边布作地线。

⑥ 在电源板面和接地板面的绝缘薄层间存在电容,将其放置在相邻层可构成去耦电容,从而提高高频率响应特性。

⑦ 低速电路和元件的分布与放置应当尽量使其靠近电源面,而高速电路和元件的分布与放置应当尽量使其靠近接地面。

⑧ 多电源供电时,各个电源应当分开接地。

电子设备接地系统结构复杂,有多种接地方式,如数字系统(逻辑地)和模拟系统接地,机壳接地(屏蔽地)与系统接地等,接地技术在多层与单层PCB板中都有广泛应用,其目标是实现接地阻抗的最小化,减少接地回路电势的不良影响。

4 结束语

随着微电子技术的快速发展,电子设备更新换代越来越快,性设计变得更加重要。但是电子设备设计的成功经验表明,如将屏蔽与接地措施结合使用,就可对外部产生的进行抑制,解决电子设备中的绝大部分电磁干扰问题。


上一页 1 2 下一页

评论


相关推荐

技术专区

关闭