TSMC坐拥代工市场半壁江山 中芯国际快速追赶中

　　中国目前正在大力发展半导体产业，芯片制造就是其中的关键之一，没有先进的半导体工艺就不可能有半导体芯片的发展。在全球晶圆代工产业中，TSMC台积电这几年来一枝独秀，凭借在28/20/16nm工艺上的领先，已经甩开了以往的对手UMC联电、GlobalFoundries等公司，2016年预计营收可达285.7亿美元，占据58%的代工市场份额，大陆这边最先进的还是SMIC中芯国际，营收28.5亿美元，只有TSMC的1/10，不过SMIC这两年的增长速度一直很快。

　　TSMC在全球半导体代工业中地位无可动摇，占据大半江山

　　全球最强大的半导体公司当属Intel公司，尽管他们也开始对外提供ARM处理器代工业务，不过Intel并不算晶圆代工公司，绝大多数处理器还是自产自销，三星电子同理也是如此，IC Insights的2016年预测只是针对纯晶圆代工企业的，如下图所示：

　　2016年前10大代工厂排名及营收情况

　　TOP10名单的晶圆代工厂占据了全球95%的代工份额，其中前四家就占据了84%的份额，而TSMC一家独大的现象也没什么变化，2016年预计他们的营收增长8%，达到285.7亿美元，占据58%的份额，比2014、2015年的59%还要少1个百分点，但这份额已经无敌了。

　　AMD的好基友GlobalFoundries今年营收有望达到56.45亿美元，增长12%，市场份额11%，不用说AMD的Polaris GPU和Zen处理器会给他们贡献相当大的一部分营收。

　　UMC联电今年营收可达44.9亿美元，增长1%，市场份额9%，排名第三。

　　第四名是中国的SMIC中芯国际，营收可达28.5亿美元，份额5%。

　　第五名是以色列的TowerJazz，排名蹿升一位，营收可达12.45亿美元，同比增长30%。

　　第六到第十分别是Powerchip力晶、Vanguard(台湾世界先进)、上海华宏电子、韩国Dongbu及新加坡SSMC，不过他们占的比例就越来越小了，最后四名份额只有1%。

　　大陆公司中有2家挤入TOP10，SMIC中芯国际排名第四，虽然营收规模只有TSMC的10%，不过SMIC这两年的发展速度非常快，2014年营收才19.7亿美元，2015年增长14%，今年预计增长27%，增速要高于大部分代工厂。

　　SMIC背靠中国这个最大的半导体市场，不过制约SMIC发展的主要还是他们的工艺，与TSMC主力的28/20/16nm工艺相比，SMIC去年才量产了28nm Bulk工艺，28nm HKMG高性能工艺才刚开始，FinFET工艺目前还在研发中，与高通、华为及比利时微电子中心尚在攻关中，最快2018年才能问世，届时TMSC、Intel的制程工艺都要升级到7nm了。