2016年上半年半导体行业10大并购案 看芯片巨头如何排兵布阵

06 福建宏芯投资基金耗资49.1亿元收购德国Aixtron公司

　　5月23日，德国半导体设备生产商Aixtron联合福建宏芯投资基金宣布，宏芯投资基金将以每股6欧元现金(合计金额约为6.7亿欧元，合人民币约49.1亿元)全面要约收购Aixtron。

　　此前，德财经媒体报道Aixtron因接连失去重要订单已陷入亏损，并于数月以来寻求新的投资方。而此项收购将会为Aixtron打开在亚洲发展的可能性，也会获得进一步完善自己产品的资金。德国Aixtron成立于1983年， 主要提供化合物半导体、有机半导体和硅半导体的创新技术。

　　07 赛普拉斯半导体5.5亿美元收购博通无线物联网部门

　　——举成为领先的物联网供应商

　　7月5日，赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)宣布以5.5亿美元完成对博通(Broadcom)旗下物联网(IoT)部门的收购。此项交易达成后，赛普拉斯将会收购博通的Wi-Fi，蓝牙，Zigbee等物联网无线产品线，包括博通一直以来着重推广的WICED品牌以及相关开发者生态系统。

　　博通不仅可帮助 OEM 厂商创建更复杂的应用，而且相比现有的解决方案，后者还能采用一款适用于更广产品的无线 MCU。通过此次收购，赛普拉斯将会进一步巩固自身在汽车、工业、智能家居、可穿戴以及高速增长的物联网市场的影响力。

　　新Cypress WICED Logo

　　08 英飞凌8.5亿美元收购Wolfspeed

　　——“承包”整个SiC 领域

　　7月14日，欧洲最大的芯片制造商德国英飞凌(Infineon Technologies)公司发布声明称将斥资8.5亿美元从美国LED大厂Cree公司手中收购其Wolfspeed Power & RF部门。

　　Wolfspeed是业内唯一可以提供SiC 功率和GaN 射频方案最广泛产品线的公司。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示：“收购Wolfspeed以后，我们将成为全球最大的碳化硅功率半导体厂商，在射频功率领域我们也有机会争第一。”

　　09 软银拟以310亿美元收购英半导体巨头ARM

　　——或掀起物联网狂潮

　　7月18日，日本软银宣布，将以234亿英镑(约合310亿美元)的价格，现金收购英国半导体巨头ARM。若交易通过审核，这将是半导体历史上排名第二的收购案。

　　ARM公司主要出售芯片设计技术的授权，自成立以来，授权的芯片出货量已经超过750亿，已成为低功耗处理器的行业标准。将来，无论是在穿戴式设备，智能家居还是智能汽车市场，所用的核心芯片都将是ARM的产品。这项收购被很多分析人士看作软银布局物联网领域的重大举措。

　　10 意法半导体1.15亿美元收购AMS的NFC和RFID资产

　　——助力多领域发展

　　7月29日，意法半导体(以下简称ST)在其官网宣布收购奥地利微电子公司(AMS)NFC和RFID reader的所有资产，获得相关的所有专利、技术、产品以及业务。据了解，本次ST收购AMS总共花费9080万—1.148亿美元。

　　此项收购将强化ST在安全微控制器解决方案的实力，为ST在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供助力。据称，安全连接和NFC是物联网和移动设备的关键先决技术，ST希望此项收购能够帮其在这两个领域赢得更多市场。

　　ST在NFC领域的控制器和安全模块方面一直处于全球领先的第一阵型