全球半导体供应链库存降至低点 首波急单或在3~4月

　　全球半导体供应链库存水位已降至相对低点，然因全球经济走势并不乐观，加上汇率波动依旧偏大，客户拉货将与新品上市铺货紧密相关，IC设计业者预期2016年上半恐只有智能手机、平板电脑等行动装置产品，会在第2季有一波新品问世热潮，客户急单出现时间点应会落在3~4月之间，目前多家业者订单能见度看来均是如此。

　　尽管台积电南科厂受到地震影响，传出晶圆厂内生产线几乎全部晶圆报废重做，然因台积电表示已全面复工，影响范围不到单月营收1~3%，首季财测目标仍维持高档水准，台系IC设计业者原本预期的库存回补急单效应，恐怕还得再等等。

　　台系一线IC设计业者指出，虽然客户端及公司内部的芯片库存不高，然目前大环境仍存在太多变数，加上首季是传统淡季，面对客户不愿轻易启动拉高库存水位动作，预期2016年上半第一波急单报到的时点间，将是在3~4月之间。

　　台系LCD驱动IC供应商指出，以群创这次受创的严重程度，尽管传出智能手机客户可能会转厂及转单消息，但并没有大量回来下单动作，相关供应链业者仍未见急单效应，凸显客户并不担心在传统淡季时刻，会出现晶片及零组件缺货现象。

　　类比IC设计业者则表示，以目前PC客户出货量完全熄火情况来看，短期内拉高库存水位的意愿并不高，一切还是照着季节性因素变化来走。

　　事实上，台湾半导体供应链已在2015年第4季陆续进行库存回补动作，中、小尺寸LCD驱动IC急单满天飞，2016年第1季大尺寸LCD驱动IC及指纹辨识晶片业者，则开始争抢台积电、世界先进8吋晶圆产能。

　　IC设计业者认为，要重演过去供应链强力回补库存盛况，恐需要有强劲的终端市场需求来作支撑，由于第2季有行动装置新品上市，配合大陆五一旺季效应，加上预先 为第3季奥运铺货的消费性电子急单需求，届时将是拉高库存水位的较佳时间点。