Silego公司推出第三代32.768 kHz 晶体替代技术产品

　　Silego 公司– 业界32.768 kHz晶体替代技术的佼佼者，于2013年11月18日在美国加州圣克拉拉推出了第三代 GreenCLK3TM 32.768 kHz 振荡器系列。仅1x1.6 mm封装的振荡器是业界最小的标准塑封尺寸。并且该产品提供以总面积<0.6 sq mm的裸片形式或提供小于总面积一半的竞争优势。

　　数以亿计应用于消费电子产品的 GCLK 以及GCLK2 系列不仅为笔记本、平板电脑、GPS器件、模块以及智能手机减少了尺寸同时又降低了成本。Silego 公司营销副总裁John McDonald提到，第三代GCLK3降低了50%的功耗，提高了50%的ppm精度，同时较之前系列在相位噪声又增加了10 dB 进而扩展了从晶体到硅片的应用。

　　最低功耗模式下仅以32.768 kHz时钟输出有效，该集成电路较之音叉型石英晶体在温度变化范围内以更精密的ppm精度仅消耗0.75 µa (典型值)。在全能有效的模式下且同时以MHz 时钟以及32.768 kHz 输出，该集成电路消耗大约 0.9 ma 并且在1 kHz偏置范围内不到-135 dBc/Hz 的 MHz相位噪声 。几乎所有无线标准现在可使用GCLK3技术产品计时。

　　目标应用:

　　· 应用于同时需要 MHz以及 32.768 kHz 晶体的移动设备中

　　· 温度变化范围内具有严格的ppm要求的GPS 系统应用中

　　GCLK3兼容了Silego公司专有的0.27毫米Lo-ZTM封装技术。超薄Lo-Z产品可根据客户要求选择客户。