上下游厂商看中国IC设计业特点

　　摘要：上下游厂商从各自的角度，对中国IC设计业的发展和一些现象进行了分析和解释。

　　中国市场非常乐观

　　新思(Synopsys)科技有限公司总裁兼联合首席执行官陈志宽说，中国市场的统计数据很好^[1]，我们对中国半导体行业非常乐观。但全球的商业和技术都面临很大挑战，各种制程的设计都有，例如14/16、20/22、28、32、40/45、65、90、130nm等同时并存，因此很复杂。

　　TSMC中国业务发展副总经理罗镇球说得很绕弯，全世界半导体增长的比例高于GDP的增长，晶圆代工高于半导体，TSMC高于代工，中国成长高于TSMC。

     

　　格罗方德(Globalfoundries)半导体科技(上海)有限公司大中华区副总裁陈若中称，中国业务发展非常快，超乎人们的想象，大家都非常乐观。最近几年中国的设计水平与国外的差距已经接近1.5代了——以前设计公司跟国外相差两代左右。现在美国一流大厂用28nm，本土40nm的正准备进入或者已经进入28nm。所以脚步跟得非常紧。包括不久前格罗方德跟福州瑞芯微电子有一个新闻发布，瑞芯微已采用格罗方德的28nm工艺进行量产。

　　联华电子(UMC)副总经理王国雍指出，2013年UMC加和舰，在中国的营业额成长率是80%。不仅是AP(应用处理器)和BB(基带)，还有模块和外围产品业绩也较好。

　　Cadence设计系统有限公司副总裁兼中国区总经理刘国军说，Cadence今年在中国的IP业务成长翻了一番。未来，中国的半导体业将会迎来新的高潮。

　　同质化的是与非

　　一些行业，例如平板芯片业的企业是否太多?TSMC的罗镇球说，我受的经济学的教育就是市场经济，我觉得任何一个产业如果竞争者太多的话，它一定会收敛，收敛完变得很少之后又会再变多，这是一个自然规律，是供需的问题。多了，挤了，做不下去了，自然有人会整并，整合后利润高了，又有人会跳进来。这是一个市场的规律，我不会觉得数量的多寡有什么特别的意义。

　　那么，如何避免同质化?罗镇球认为每一家企业，或者每一个国家/地区进入一个产业都要经历一个过程，如果要把模仿当一个起点，这也无可厚非。就像写书法，你要先把颜真卿、柳公权的字拿出来练一练，之后你才能自己写。至于应该多长时间后自己创新，因公司而议，也根据项目的难易程度、未来要做多大有关。但如果你公司成立的宗旨就是要临摹，那就很麻烦了。

　　那么，是不是都是一样的设计流程、IP和代工厂，做得就都一样呢?Mentor Graphics全球副总裁兼亚太区总裁彭启煌给了一个形象的比喻，例如做皮鞋，都是人工的，质量和价格也有很大差别，LV(路易威登)的牛皮鞋上万元，中国工人做的也许是几百元。现在，Fabless(无半导体生产线的设计企业)业确实需要更细的分工，已经没有办法一个人把每件事情都做得很好了，多利用标准化，希望客户在形成最大差异化的方面下功夫。例如同样是Android操作系统和3G制式，小米手机就有办法杀出一条路。可见，你只要稍微有一些不同就可以突围。

　　两岸的对比和融合

　　格罗方德的陈若中说，中国大陆IC(集成电路)设计业非常有特点，前十大有7家是主芯片，还有2家是智能卡，1家是CMOS图像传感器。这和中国台湾有很大不同。台湾前十大的芯片，MTK(联发科技)是主芯片，其他几乎都是外围芯片，例如四家是显示驱动器，一家Nand-Flash控制器。主芯片对工艺、性能和品质会比较高，推出的速度也要比较快。

　　前十大公司比较中，从营业规模上看，台湾营业额是大陆的3~4倍。但是对格罗方德来说，大陆与台湾客户的营业额相比是1：2。“中国明年会成长得更快。大陆与台湾的距离会越来越缩短。”

　　ARM大中华区总裁吴雄昂介绍道，2013年中国大陆会出货10亿个ARM核，台湾与大陆的出货量差不多。从宏观来看，所有台湾科技产业基本上做得很成功的无外乎搭了两趟车，一趟就是移动的车，一趟就是中国市场的车。再往下需要海峡两岸的市场、文化上更加融入和结合。“将来探讨深入的结合，这是我们需要做的。”因为从全球格局来看，再往下是产业链整合的问题。