基于FPGA实现的高速串行交换模块实现方法研究

3.2 光纤协议到PCIE协议的转换
光纤协议使用的自定协议较RapidIO协议简单得多，因此实现原理也简单很多。从光纤协议到PCIE协议交换分为3个步骤：
(1)根据光纤自定义协议将打包数据提取；
(2)将解析的数据缓存在乒乓使用的存储器中，可以使用片外ZBTSRAM也可以使用片内RAM资源；
(3)数据根据PCIE协议规定的方式打包，并按照PCIE协议发送出去。
光纤与PCIE交换原理图见图4。

4 交换模块实现的关键技术
在此交换模块中，关键技术集中在PCIE的DMA实现上，本节将讨论存储器写模式下的TLP结构以及基于FPGA实现的PCIE的DMA写操作核心状态机的设计与实现。
4.1 TLP结构简介
PCIE设备之间以数据包形式传送信息，最主要类型的数据包是处理层数据包TLP。其包格式如图5。

事务是在PCIE请求者和完成者之间进行的操作，包括存储器事务、IO事务、配置事务和消息事务。本文讨论的DMA读写操作是针对存储器空间的操作，存储器写操作TLP头的格式如图6。

4.2 PCIE的DMA写操作的设计与实现
PCIE的DMA写操作实现的主要方法是将TLP包头中的各个字段正确填充，并将数据按照64 bit或者32 bit并行放在TLP包头后，按照64 bit或者32 bit并行传输给PCIE硬核，由硬核以PCIE协议串行传输给其他设备。PCIE的写操作封装在TX模块的状态机中。在本设计中规定一次DMA写操作分为65 536次包传输，每次包传输的最大载荷为128 B，一次写操作的传输数据为8 MB。其状态机转换模型如图7(CPLD指返回完成包)。