IC设计中Accellera先进库格式语言与EDA工具的结合

不管是硬模块还是软模块，创建IC现在可以用模块抽象模型作为库元件而不是单元。用类似方法，由于单元ALF模型不能反映晶体管级实现的细节，所以模块的ALF模型无法揭示门级实现的细节。然而模块ALF模型依然能提供足够的信息用于执行或开发IC实现应用，还能分析性能以及在逻辑与物理设计方面的兼容性。IC设计是在特定限制条件下进行的，环境限制包括封装特性、PCB、工艺范围如电压及温度(PVT)条件等，其它条件属于通用可应用物理设计规则，如可用布线层、保留用于电源的布线数和在芯片边缘与中心可用于I/O引脚的位置等。

原型制作可用来评估设计能否在这些条件下实现，ALF中的电气特性数据如时序、功率、噪声、物理与电气规则、寄生参数评估模型等均能表达为环境条件的数学方程式。图3显示了IC原型制作和层次实现的流程，其中包含了ALF模型不同的抽象级。

设计规划和原型制作使用模块预定义模型作为库元件，称为“库模块模型”。设计被分割成子设计，在模块创建过程中，将模块实现和特性描述组合用于每个子设计，用于每个模块的可应用库元件就是单元。

模块创建以后输出的是子设计特性模型，称为“设计模块模型”。设计模块模型可反复进行设计规划，结果可能需要对设计进行细化和再划分。按子设计限制条件对每个模块进行评估后，再按通用设计限制对虚拟组装模块作评估，如果评估满意，模块实现的结果即每个模块带布局和布线的网表将被实际组装形成IC。

IC设计可以使用单元、硬模块加软模块、固定规范模块以及参数化模块等各种组合作为库元件，有些库元件可独立于设计使用，而另外一些则要在设计中创建，只能用于特定的设计。软模块抽象模型可和用于硬模块的更详细的模型相连，模块实现过程中，抽象模型也可用更详细的模型来替代，整个流程都要使用技术规则和互连模型。