有关PROTEL使用技巧的问答

答　实质上这是PROTEL封装库一个图形样式多种用途带来的麻烦。以TO－220封装为例，它三个引脚的排列可以是E、B、C，E、C、B，C、B、E，等等。另外，某些场效应管的引脚名称是GATE、DRAIN、SOURCE，但它也可能采用TO－220封装。PROTEL封装图库中像TO－220一类“三极管”封装形式各焊盘的原始名称（Designator）都被命名为1、2、3。封装焊盘的这种命名方式带来了灵活性，但用户使用前必须要按实际所用元件和它的引脚排列的具体顺序，再结合原理图库中对应元件的引脚命名，对这类封装的焊盘重新命名。笔者就另开辟了一个封装库，把原始的TO－220封装多次反复以不同的名字拷入其中，如：TO220EBC、TO220ECB、TO220GDS、TO220GSD……，然后，再把这些封装的3个焊盘名称依次由1、2、3分别改成为E、B、C；E、C、B；GATE、DRAIN、SOURCE；GATE、SOURCE、DRAIN……，这就大大方便了以后工作中的反复调用。当然，这也要求您在原理图设计阶段就要筹划好所用元件的封装类型，并按以上所述的元件封装名称来填写原理图编辑中各元件的封装名称（Footprint）项。

同理，电位器的三个引脚中中间抽头也未必就是物理位置上的中间焊盘，PROTEL封装库对它三个焊盘的原始命名也是1、2、3，为区别起见，使用前也要编辑出中间抽头（W）位于不同位置时的具体封装供调用，否则，出现丢失其中间抽头的现象也就不足为奇了。

问　“块移动”使用很方便，但为什么有时用它却会导致图面其它部分已绘好的地方变得重重迭迭或支离破碎？另外，编辑封装图库时，明明绘制的是某一个元件的封装，为什么往PCB上放置该元件时却同时出现几个不相干的封装?

答　这两个问题同出一辙，都是忘记及时清除前一次的选择操作所致。PROTEL FOR WINDOWS不同于以前的版本，它所提供的框选（即DOS版中的块选择）具有“累积效应”，即作新的选择时并不取消原有的选择，这样设计的目的是能够通过多次选择来获得任意形状内图素，但是，如果一次选择的矩形已能满足要求，那么，每次选择过后务必要取消本次选择以便为下一次选择提供条件，取消的菜单是“Edit－DeSelect－All”。由于此功能使用率相当高又容易被忘记，故较高版本中已专门为它在主工具条中设置了快捷按钮。至此不难理解，以上导致绘好的画面破碎或重叠正是由于多次框选的块被同时移动所导致，PCB上放置封装时出现多个元件也是入库前的块定义前没有取消先前的框选结果所引起的。这些问题只有使用时多加注意才能避免。

问　为什么使用自己编辑的原理图库元件或PCB元件封装图形时总是发生光标与被选图形相距很远的现象，甚至在放置元件时光标指定在图面上，元件却落在工作簿以外？这类元件在被鼠标点选后为什么还都会出现一个远超出元件外围尺寸的虚线框?

答　这是所编辑的元件或封装没被指定基准点或定位原点的缘故。首先，对于原理图库的元件编辑，当图形和引脚等全都完成后，要把整个图形框选后剪切下来，剪切时会在屏幕下部的命令行中提示您指定参考点（Choose Clipboard Reference，一般多选在元件第1脚的端部），然后，调用菜单“Edit－JumpToOrigin”，将鼠标光标落在基准点上，为保证找到的这个基准点不再改变，往下的操作不应再挪动鼠标而改由键盘完成，调用“Edit－Paste”菜单，将图形粘贴在此基准点上即可。由于软件设计问题，上述过程软件并没给出提示要您必须指定基准点，故该步骤经常被人忽视，导致自己编辑的元件几乎无法使用。其次，对于封装图库元件的编辑，Windows的老版本（如V1.5）反倒有让用户给出原点的提示，较少出错，而较新的版本例如PROTEL98中却需要在编辑好图形后回到“Edit－Set Reference－Location”菜单中指定定位原点。

分析至此，也就能明白为什么出现超大的外围轮廓线了，因为轮廓线是包含被选中元件定位基点的，所以，一旦基点未定义且落在元件以外，轮廓线自然会大于元件实际尺寸。另外，库编辑时如果元件以外散落一些字符等图素，也会导致该现象，所以库元件编辑完后应用Zoom－All查看整个图面。

根据以上分析，读者可反复试验以加深理解。要提醒的是，每次对库中某元件作修正后，最好作一下库的重新加载（Library－Add/Remove…）或运行一下“Library－Update Parts in Cache”，方能在往后的操作中见效。

问　为什么很多时候设计出的PCB元件排列顺序总是事与愿违，有些元件还不得不从反面插入？

答　这是设计过程与制作过程相脱节时较容易发生的问题。PCB设计时，计算机屏幕上所显示的元件和印板走线等图案是假想一个装配完成的电路板从离元件最近的位置上（即元件引脚尖端背离自己时）观察所得到的结果，也就是说，是从印板的顶面（Top Layer）观察所得到的结果。对于双面印板的底面（Bottom Layer），是假想印板透明，通过透明体仍按以上方位进行观察所得的结果被显示于屏幕上的。也正是基于此理，PROTEL专门提供了一个“镜像”打印方式（Print－FinalArt work…－Output－Mirroning），该方式的打印结果相当于从底面（即元件引脚尖端指向自己时）观察印板所得到的图案。举例说来，若想通过复写纸把底面（Bottom Layer）的图案转印到敷铜板上就需要这种打印结果。

明白以上所述即可理解以下几条:(1)PCB设计中往印板上放置元件时务必注意是放在哪一面的[如无特殊要求，应放在顶面（Top Layer）]；（2）为了便于装配，数码管经常被装在底面（Bottom Layer），如果是整体式的多位数码管倒也无妨，直接把它放在底面即可；但对于散装的多位数码管必须同时考虑放在底面和“个十百位”从右往左排的习惯这双重因素；（3）放置双列直插式的元件（例如DIP8）时只允许按空格键获得元件绕定位点的旋转，而不能按X键或Y键进行关于过此点的轴线的翻转。否则您只能从背面装元件；（4）对于三极管一类的三脚元件，如果三脚呈三角形分布（例如TO－5）可任意旋转或翻转，只要在装配时把中间脚弯折到不同侧即可适应。如果三脚呈直线分布（例如TO－126），也可任意旋转或翻转，但若装有散热片，您就必须在旋转或翻转前考虑好散热片的安装位置。对于无特殊要求的直线排列的多脚元件（如SIP9）和两脚元件（如RB.2/.4）的放置无任何要求。

问　PROTEL能否设计单面板？

答　可以，但较困难。对此本人也在摸索中，愿提供几条思路共同探讨。（1）简单的印板可考虑在PROTEL中手工布线（Auto－Manual Route）;（2）自动布线前（Auto－Auto Route－All）关闭顶层（Top）、关闭过孔选项（在Options－Preferences所调出对话框中的“AutoVia”选项）。另外，在“Auto－SetupAutoRoute”调出的对话框中将底层（Bottom）的走线方式取为“NoPreference”，同时关闭此对话框中的“LineProbe”选项；（3）尽量选用表面焊装器件，对插装类元件，应通过“批处理”方式把所有焊盘的通孔（Multi－Layer）属性改为单面（Bottom Layer）特性；（4）实在无法避免而被自动布置在TopLayer的少量走线可用手工编辑方式将它引到BottomLayer，残存少量无法这样编辑的可删除，用额外设置的焊盘连上“飞线”代替之。