PowerPCB设计规范

输入“V”试试，这是选择via形式的快捷键～

先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA 敲入“VA”，将VIA Mode设成Automatic,它就会按规则来了

将左下角的Filter选用Group selector 然后框选要贴的部分按ctrl+c，接下来就是转到要粘的地方粘贴ctrl+v就OK了!

在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。

对于一过孔(为GND网)或一器件的插脚(为GND网)。现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。为什么只允许插脚的单面GND连通所铺的铜?PROTEL中两面均可连接，PowerPCB中怎么解决?谢谢!

我的好象没有这种问题哦!将setup-prefetences-Thermals-Remove violating Thermal Spokes中的勾去掉看看!右键Select Shapes选取任一层铜皮的外框，然后点点Tab键看看，或者右键的cycle!

GND层应该是设为CAM PLANE,CAM PLANE显示的电源、地层的是负片。和正片显示方式刚好相反!

CAM PLANE和Split/Mixe都可用来设为地或电源层，CAMPLANE是负片，里面不能走线，但Split/Mixe是正片，里面可以有走线，可以灌铜。

1、布局。精心调整布局，一般用三天左右的时间，不能着急。

2、手工布电源。

3、手工布时钟线。

4、手工布模拟信号线。

5、手工布差分信号。

6、指定区域对总线进行自动布线

7、全局自动布线

8、手工布通残余的网络(如果自动布线无法达到100%的话)

9、手工修饰一些多余的过孔(自动布线就是会打过孔)

10、电器交验，并调整错误