Altium Designer集成库图例简介

建立Footprint 模块联接
点击shclib 界面下左下角Add Footprint,进入增加元件封装界面，运用Browse 按钮选择Cylinder with flat index.pcblib 下的BCY-W3 封装。也可以使用Find 按钮来查找所需要的封装。点击OK，这样封装模块就加载好了。如图6

建立simulation 模块联接
Altium Designer 的spice 模型文件格式是*.ckt 或 *.mdl，可以直接从元件供应商的网站下载相应的模型。本例的模型文件在 Altium Designer 6examples utorialscreating components 目录下，把该目录加载到 “search paths” 中。类似增加元件封装，选择 “Add simulation”, 弹出加载对话框，在 “model kind” 选项中选择 “transistor”, 在 “model name”中输入 NPN，（对应与NPN.mdl 文件）在 “description”中加入描述。点击OK 这样simulation 模块就加好了。图7。如没有spice 模型，可以选择 “create…” 按钮手工添加一个模型。


建立signal integrity 模块联接
选择 “Add signal integrity” 打开对话框，在“type”处选择“BJT”类型，其他可以选择默认值，也可以运用 “import IBIS”按钮导入文件模型。点击OK。 同上可以增加3D 模型，3D 模型文件格式是*.VRML,*.IGES.