新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 设计应用 > 如何解决PCB机械钻孔的问题

如何解决PCB机械钻孔的问题

作者:时间:2012-10-02来源:网络收藏

六、为什么空位不正不准出现歪环破环?

1.可能原因:钻头摇摆晃动

对策:

1)减少待钻板的叠放的层数。

2)增加转速(RPM),减低进刀速(IPM)。

3)重磨及检验所磨的角度与同心度。

4)注意钻头在夹筒上位置是否正确。

5)退屑槽长度不够。

6)校正及改正钻机的对准度及稳定度。

2.可能原因:盖板不正确

对策:选择正确盖板,应选均匀平滑并具有散热与钻针定位功能者。

3.可能原因:基板中玻璃布的玻璃丝太粗

对策:改用叫细腻的玻璃布。

4.可能原因:钻后板材变形使孔位偏移

对策:注意板材在钻前钻后的烘烤稳定。

5.可能原因:定位工具系统不良

对策:检查工具孔的大小及位置。

6.可能原因:程序带不正确或损毁

对策:检查城市带及读带机。

七、为什么孔径有问题,尺寸不正确?

1.可能原因:用错尺寸的钻头

对策:钻头在上机前要仔细检查并追究钻机的功能是否正确。

2.可能原因:钻头过度损伤

对策:换掉并定出钻头使用的对策。

3.可能原因:钻头重磨次数太多造成退屑槽长度不够

对策:明订钻头使用政策,并检查重磨的品质。

4.可能原因:主轴损耗

对策:修理或换新

八、为什么胶渣(Smear)太多?

1.可能原因:进刀及转速不对

对策:按材料性质来做及微切片试验以找出最好的情况。

2.可能原因:钻头在孔中停留时间太长

对策:

1)改变转速计进刀速以减少孔中停留时间。

2)降低叠板的层数。

3)检查钻头重磨的情况。

4)检查转速是否减低或不稳。

3.可能原因:板材尚彻底干固

对策:前基板要烘烤。

4.可能原因:钻头的击数使用太多

对策:减少钻头使用的击数,增加重磨频率。

5.可能原因:钻头重磨次数太多,以致退屑槽长度不够

对策:限定重磨次数,超过则废弃之。

6.可能原因:盖板及垫板有问题

对策:改换正确的材料。

九、为什么孔壁有纤维突出?

1.可能原因:钻头退刀速太慢

对策:增加退刀速率。

2.可能原因:钻头受损

对策:重磨及限定钻头使用政策。

3.可能原因:钻头有问题

对策:按钻头条件的改变以及孔壁微切片检验的配合,找出合适的条件。

十、为什么内层铜箔出现钉头?

1.可能原因:钻头退刀速太慢

对策:增加钻头退刀速度。

2.可能原因:切屑量(Chip Load亦即进刀量)不正确

对策:对不同材料做不同的切屑量的试验,以找出最正确的排屑情况。

3.可能原因:钻头受损

对策:

1)重磨钻头并定出每支钻头应有的击数。

2)更换钻头的设计。

4.可能原因:主轴(Spindle)转动

对策:

1)做实验找出最好的切屑量。

2)检查主轴速度的变异。

十一、为什么孔口出现白圈?

1.可能原因:发生热机应力

对策:

1)换掉或重磨钻头。

2)减少钻头留在孔中的时间。

2.可能原因:玻璃纤维组织太粗

对策:改换为玻璃较细的胶片。

十二、为什么孔壁出现毛头(Burr即毛刺)?

1.可能原因:钻头不利

对策:

1)换掉或重磨钻头。

2)定出每支钻头的击数。

3)重新评估各种品牌的耐用性。

2.可能原因:堆叠中板与板之间有异物

对策:改用板子上机操作的方式。

3.可能原因:切屑量不正确

对策:使用正确的切屑量。

4.可能原因:盖板太薄,使上层钻板发生毛头

对策:改用较厚的盖板。

5.可能原因:压力脚不正确,造成朝上的孔口发生毛头

对策:修理钻机的主轴。

6.可能原因:垫板不正确,使朝下的孔口发生毛头

对策:

1)使用平滑坚硬的垫板。

2)每次钻完板叠后要换掉垫板或翻面。

十三、为什么孔形不圆?

1.可能原因:主轴性能有问题

对策:更换主轴的轴承(Bearing)。

2.可能原因:钻针的尖点偏心或钻刃(Lip)宽度不对

对策:检查钻头或更换之。

十四、为什么叠板最上层孔口出现圆圈卷状钻屑附连?

1.可能原因:未使用盖板

对策:板叠的最上层要加用铝质盖板。

2.可能原因:条件不对

对策:降低进刀速率或转速。


上一页 1 2 下一页

评论


相关推荐

技术专区

关闭