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印制线路板的设计基础

作者:时间:2012-12-21来源:网络收藏

4 焊盘尺寸

所有元件孔通过焊盘实现电气连接。为了便于维修,应确保与基板之间的牢固粘结,孔周围的焊盘应该尽可能大,并符合焊接要求。通常非过孔比过孔所要求的焊盘大。在有过孔的双面印制板上,每个导线端子的过孔应具有双面焊盘。当导通孔位于导线上时,在整体焊接过程中导通孔被焊料填充,因此不需要焊盘。设计工程师有责任即要确保孔周围的导线符合设计电流的要求,又要保证符合与生产有关的位置公差的工艺要求。当过孔位于导线上而无焊盘时,应向印制板生产方提供识别孔中心的方法。

为了便于进行整体焊接操作,应避免大面积的铜箔存在。并且要遵循设计原则,元件面和焊接面的焊盘最好对称式放置(相对于孔)。

5 金属镀(涂)覆层

金属镀(涂)覆层用以保护金属(铜)表面,保证其可焊性,还可以在一些加工过程中作为蚀刻液的抗蚀层(如在孔的加工过程)。金属镀(涂)覆层还可以作为连接器与印制板的接触面,或表面安装器件与印制板的接合层。

应根据印制板的用途选择一种适合导电图形使用的镀覆层。表面镀覆层的类型直接影响生产工艺、生产成本和印制板的性能。

6 印制接触片

在使用印制接触片时,应注意选用一种镀层,使其与匹配的对应触点上的镀层想适应。由于合适的镀层的选择与下面一些因数有关,但没有一般规律可循。印制金属片的接触表面应平滑,而且没有能够引起电气性能和机械性能等下降的缺陷。

7 非金属涂覆层

7.1. 非金属涂覆层

非金属涂覆材料用来保护印制板,另外,阻焊接区用来防止非焊接区导体的焊料润湿。

当涂覆过的组装件暴露在高湿度条件下时,不正确的清洗可能导致附着力降低。由于附着力的降低,涂覆层与基本的界面下开始出现分离点或碎屑,并且剥落(“侵蚀”)。

在使用任何涂覆层之前,最重要的是正确清洗印制板。如果印制板带有有机或无机污染,其绝缘电阻不能通过涂覆层得到提高。

如果不正确地选择和使用涂覆层,可能导致在高频下使用的印制板的阻燃性、绝缘电阻、电气性能等参数降低。

7.2 暂时性保护涂覆层

暂时性涂覆层可以用来保护导电图形的可焊性。通常,在那些不具有良好可焊性的金属表面涂覆层覆盖的导电图形上使用暂时性保护涂覆层,使其在必要的时间内保持良好的可焊性。

根据所使用的材料,暂时性保护涂覆层可以在焊接前去除,也可以作为焊剂。作为焊剂的暂时性保护涂覆层是树脂型,它可溶于焊剂溶剂。

过分地干燥和(或)长期存放,或过分加热(例如,在印制板进行气相焊时),可能会导致某些树脂型涂覆层在某点发生固化,这时在涂覆焊剂和进行焊接之间的短暂时间里涂层不再充分溶解,从而降低焊接效果。

通常孔壁和焊盘交接处的树脂型涂覆层最薄。随着时间的延长,过孔在此处的可焊性可能比其他区域下降得快。

基于上述原因,涂覆层应与所实施的工艺相适应。例如对于干燥、涂焊剂、焊接和热熔方法,必须认真考虑。

7.3 暂时性阻焊剂

使用暂时性阻焊剂的涂覆层通常在焊接之前用网印涂覆。覆盖印制板的规定区域,以防止该区域导电图形的焊料润湿。例如:暂时性阻焊剂涂覆在有贵重金属的电路区,作为表面涂覆层。另外,这种涂覆层还可以保护涂覆区域在生产过程和存放过程中不受破坏。

在完成保护任务后,应去除暂时性阻焊剂,可以根据所使用的阻焊剂的类型,用剥离或用合适的溶剂浸泡。应该注意的是必须彻底去除暂时性涂覆层。

8 永久性保护涂覆层

永久性保护涂覆层可以提高或保持印制板的电气性能,例如印制板表面导线间的绝缘电阻和击穿电压。它们通常包含坚固的耐刻划材料,从而保护版面不受损坏。在正常的使用中,永久地保留在印制板上。

永久性保护涂覆层可以通过以下方式提高或保持印制板的电气性能:

⑴ 阻止潮气进入基材;

⑵ 防止导线间沉积污物(例如吸潮的污物);

⑶ 作为导线间的绝缘材料;

⑷ 作为不需要焊接的过孔(导通孔)的孔内或表面的保护层。

这种涂层在焊接操作之前涂覆,用于覆盖印制板的规定区域,防止该区域的导电图形的焊料润湿。它与剥离型或冲洗型暂时性涂覆层不同,焊接操作后,永久性阻焊剂不能被去除,而是作为一种永久性保护涂层。当作为一种阻焊剂使用时,它应该具有除上述电气性能以外的充分的保护性能。



关键词: 印制线路板 基础

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