BGA芯片的布局和布线
F. BGA组件的信号,尽量以辐射型态向外拉出;避免在内部回转。
F_2为BGA背面by pass的放置及走线处理。
By pass尽量靠近电源pin. F_3为BGA区的VIA在VCC层所造成的状况THERMAL VCC信号在VCC层的导通状态。
ANTI GND信号在VCC层的隔开状态。
因BGA的信号有规则性的引线、打VIA,使得电源的导通较充足。
F_4为BGA区的VIA在GND层所造成的状况THERMAL GND信号在GND层的导通状态。
ANTI VCC信号在GND层的隔开状态。
因BGA的信号有规则性的引线、打VIA,使得接地的导通较充足。
F_5为BGA区的Placement及走线建议图
以上所做的BGA走线建议,其作用在于:
1.有规则的引线有益于特殊信号的处理,使得除表层外,其余走线层皆可以所要求的线宽、线距完成。
2. BGA内部的VCC、GND会因此而有较佳的导通性。
3. BGA中心的十字划分线可用于;当BGA内部电源一种以上且不易于VCC层切割时,可于走线层处理(40~80MIL),至电源供应端。或BGA本身的CLOCK、或其它有较大线宽、线距信号顺向走线。
4.良好的BGA走线及placement,可使BGA自身信号的干扰降至最低。
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