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wlcsp封装技术分析

作者:时间:2012-11-11来源:网络收藏

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/185571.htm

2数据传输路径短、稳定性高:

采用WLCSP封装时,由于电路布线的线路短且厚(标示A至B的黄线),故可有效增加数据传输的频减少电流耗损,也提升数据传输的稳定性。由于轻质裸片在焊接过程中具有自我校准特性,因此组装良率较高。

3散热特性佳

由于WLCSP少了传统密封的塑料或陶瓷包装,故IC芯片运算时的热能便能有效地发散,而不致增加主机体的温度,而此特点对于行动装置的散热问题助益极大。能减小电感、提高电气性能。

WLCSP不仅是实现高密度、高性能封装和SiP的重要技术,同时也将在器件嵌入PCB技术中起关键作用。尽管引线键合技术非常灵活和成熟,但是WLCSP技术的多层电路、精细线路图形、以及能与引线键合结合的特点,表明它将具有更广泛的应用和新的机遇。

WLCSP的缺点:WLCSP成本来源于晶圆片或封装加工过程。而需要大面积生产的话就需要增加劳动量。就会相应的增加生产的成本。

WLCSP技术的未来

WLCSP在2000年应用在电子手表中之后,已经应用在手机、存储卡、汽车导航仪、数码设备中。未来几年中,在手机这样的高性能移动市场中,会更多采用WLCSP技术的芯片。

将WLCSP技术和芯片嵌入PCB工艺结合,可以确保PCB组装质量的稳定,这是因为WLCSP不仅易于进行PCB板贴装,而且具有“已知优良芯片(KGD,Known Good Die)”的特性。

WLCSP技术为实现生产轻薄和小巧电子设备带来了更多的可能性。WLCSP已经应用在电路板组装上,近来它也成为SiP的重要组成部分,结合WLCSP和常规引线键合技术的MCP也已经进入量产。

看着WLCSP这几年的发展,我们完全可以相信不久之后WLCSP将不断的发展,扩展到更多的领域。


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关键词: wlcsp 封装技术 分析

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