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IDC:软体科技未来影响生活更深远

作者:欧敏铨时间:2003-10-14来源:CTIMES收藏

商业软体联盟()今天(14日)在2003年全球科技高峰会议中(Global Tech Summit 2003)公布了一项针对美国领导性的科技业执行长所进行的意见调查结果;及一份名为「促使将来创新的实现」的未来科技白皮书。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/182942.htm

这份由全球性的研究公司国际数据资讯()针对微软、欧特克、奥多比等多家知名科技业执行长所进行的研究报告中指出,虽然过去三十年以来,电脑软体惊人的创新已经改变了我们生活中的每个层面,但是真正的「好戏还在後头」!该项研究预测在未来的四年间,软体业将在全世界创造逾150万高收入的新工作,以及为全世界创造2,900亿美元的额外税收利益。而软体在未来所能带来的利益,据估计更是高达75%甚至更多。

的这项研究预测,若干创新性科技将在未来十年被普遍采用。研究的估计像是:全球数十亿多的网友将有高达65%的人能够无线上网;线上游戏的玩家人数将会暴涨到一亿人;与个人数位助理整合的手机将由4百万支跃升到8千万支;当地无线上网的据点将由20,000增加到140,000。而同时这项研究报告的预测估计,未来五年中生产力的改进将为各个产业每年节省高达1,400亿美元的费用。使上的商业交易变得安全的努力,将使商业交易足足成长六倍,自去年的1万亿美元增加到2006年的将近6万亿美元。

本文由 CTIMES 同意转载,原文链接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn//0310141809H2.shtmll

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关键词: IDC BSA 网际网路

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