双面印制板的电磁兼容性设计
4.2在敏感元器件接线端头和印制板的边框用地、环保护起来，如图7所示。注意保护环不能充当电流回线，只能单点接地。
4.3不要在印制板上留下空白的铜皮层。因为它们既可能充当发射天线，也可能充当接收天线，必须将它们接地。
4.4 I/O驱动电路尽可能靠近印制板边，让它们尽快地离开印制板。
4.5 闲置不用的门电路输入、输出不要悬空；闲置不用的运算放大器同相输入端要接地，反相输入端接其输出。
5 有选择地使用自动布线
印制板布线大多采用布线软件来进行自动布线，这是造成印制板电磁兼容性能力下降的主要原因。自动布线软件事先根据人为规定方法进行布线，其布线的原则大多数都是充分利用印制板的面积资源，目前尚未见到有判断识别相邻件或线相容性能力的自动布线软件。由于双面印制板的可用面积资源有限，所以设计者应谨慎使用自动布线，亲自参与一部分布线工作。一般手工操作的有：
印制板区域的分割(元器件的布置)；
地线与供电线的布置；
高速信号线的布置(可首批自动布线)；
敏感器件的线及线端保护等。
6 结束语
本文从实用的角度讨论了双面印制电路设计中的电磁兼容性技术。根据我们多年在单片机系统应用开发中的经验，力求从实用的角度出发，给出了双面印制板设计中的一些相应抗干扰措施。
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