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利用Multisim10中的MCU模块进行单片机协同仿真

作者:时间:2009-08-21来源:网络收藏

  结束语

  本文以一个简单的电路介绍了在NIMultisim下如何SPICE模型(这里主要指C1和R1)和8051。NI不但有多种编译和调试功能,还提供了RAM,ROM,键盘,液晶屏等外设,是初学的理想工具。掌握了基本的硬件结构,汇编指令和调试方法后,读者可以Multisim开发更复杂的系统并,为下一步设计实际的硬件电路做准备。

  说明:因为的电流是有限制的,不能太大,否则会烧毁的。所以应在数码管的CA端和VCC端之间接一个限流电阻(100欧姆);或者在单片机与数码管之间接入一个排阻(7个)也可以,这样时就不会烧毁单片机了。


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