英飞凌智能卡芯片有三大创新

　　英飞凌在全球智能卡领域排名第一。 为此，“电子产品世界”探秘英飞凌在智能卡市场的最新技术趋势。

　　趋势一：存储从ROM到EEPROM

　　问：未来智能卡芯片在存储技术方面的趋势?

　　答：之前您可能听说过ROM的产品，在各种应用里都需要掩膜。但从整体技术趋势看，会由ROM转移到EEPROM来完成智能卡的应用。为什么呢?首先是性能的提升和功耗的降低。对半导体业来讲就是线宽。线宽从最早的0.22μm(220nm)下降到了0.13μm(130nm)，英飞凌现在推广的主流产品是90nm。通常线宽越低，功耗越低，性能越好。因此线宽不断降低是一个技术趋势。

　　第二，跟原来硬的ROM的掩膜相比，未来基于EEPROM，英飞凌推出了安全凌捷掩膜。此项技术更具成本优势，也会成为未来的趋势。

　　问：当从ROM变到EEPROM，自身安全性会有什么样的变化?

　　答：其实在英飞凌所做的EEPROM的工艺里面，程序下载后通过特定方式直接固化，可以达到和ROM一样的安全等级，甚至提供一些额外的安全性能。为了证明这一点，最容易的方法就是拿到证书。英飞凌现在的EEPROM产品已经获得了CC EAL 6+(高)证书，市场上大部分的CC证书是4+或者5+。在高端分层的产品里会用到6+证书。

　　问：为什么过去ROM与EEPROM的结合物比较多?

　　答：主要和成本有关。比如原先有的产品ROM在90k到120k范围，EEPROM在4k到16k范围。同样的范围，EEPROM占用芯片面积更大。在这种情况下，怎样在控制成本和芯片面积的前提下，放入更多内容?对整个行业来讲，采取了一个折中的办法。有些东西不变，如程序，这部分就放在ROM里面，因为它占用空间比较大而且不需要改动。另一方面是在EEPROM里放用户数据，如个人信息数据，不会太大，可能8k或16k。最终的妥协方案就是把两个方案放在一起，不动的放在ROM，要改变的放在EEPROM，这样的组合会有成本优势。之前大家听到的ROM产品、硬掩膜产品都属于这类产品。

　　问：未来又会怎么样?

　　答：无论是在0.22μm还是0.13μm工艺中，EEPROM的单元成本高于ROM，但是有个临界点。在现在推出的90nm中，这两者已经差不多了。对于未来的65nm，EEPROM的成本肯定会低于ROM。这只是芯片成本的大概估算。但是ROM产品是有掩膜费的，掩膜之后的版本可以用在产品里。而掩膜费本身也是非常昂贵的。随着线宽的下降，掩膜费是成倍上升的。从这个角度来讲，对用户来说，未来在90nm甚至是65nm仍然采用ROM产品，不仅有掩膜费用，芯片的成本也会更加昂贵。现在英飞凌提供的90nm的产品，EEPROM的价格比ROM更加便宜。我们也希望能够推动用户尽快接受这样的趋势。

图：ROM与EEPROM的比较