利用QFN封装解决LED 显示屏散热问题

　　热阻 (ΘJa)其系数为SOP = 59℃/W ，QFN=39℃/W亦即在一瓦特(Watt)的功率，芯片节点(Junction)到表面的温度。下列为一般业界常用的热阻计算公式：

　　TJ=θja*PD+Ta

　　TJ=θjc*PD+Tc

　　θJa=θjc*θca

　　公式中所用到的符号、单位

　　TJ °C ：节点(芯片)温度

　　Tc °C ：实际温度

　　Ta °C ：环境温度

利用QFN封装解决LED 显示屏散热问题

　　图3：QFN与SOP外观尺寸比较

利用QFN封装解决LED 显示屏散热问题

　　图4：节点热阻示意图

　　PD W ：电源电压

　　θ ja (°C/W) ：从实际到外表面的热传输阻抗

　　θ jc (°C/W) ：从节点到实际的热传输阻抗

　　θ ca(°C/W) ：从实际到外表面的热传输阻抗

　　也就是说如果在相同的还境温度及功耗其因为封装的不同所停留在芯片上的节点温度也

　　会不同。举例说明：若环境温度为85°C，芯片的功耗为0.5W 则SOP 及QFN 分别的温度

如下：

　　TJ=θja*PD+Ta

　　SOP -> Tj(SOP)=(59 C/W *0.5W)+85°C =114.5°C

　　QFN -> Tj(QFN)=(39 C/W *0.5W)+85°C =104.5°C

　　灯驱合一的设计

由于QFN 的体积小、散热佳的两大特点，以往在户外显示屏Pitch16mm 以下的规格因为PCB 板尺寸走线的限制及散热的问题所以一般显示屏厂都会选择灯驱分离的设计；亦即LED 灯板与驱动芯片板分别放在两至三块不同的PCB 板上，再透过连接器(Connector)及传输线 (Cable)相互连接在一起。此种设计虽可以解决散热问题，但是透过连接器及线材当中所产生的电感效应可能会使显示屏的色彩清析度大打折扣，况且电感效应也会增加电磁干扰产生的机会。使用QFN 设计时；因为其体积较小也没有散热的问题所以可以将芯片放置在LED 灯的间隙中，故不需使用多于的PCB 板及传输线在设计上更为简单其成本亦可降低。同理户内显示屏若使用QFN 设计亦可让散热问题做大幅度的进步。