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手机芯片UV胶绑定可靠性问题分析

作者:时间:2009-07-24来源:网络收藏

影响质量的一个重要因素,是主板上焊点的。为了提高焊点的,很多知名公司都采用底部填充的工艺;而在笔记本电脑制造行业已经成熟的工艺,目前在领域还没有得到大规模的应用。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/166922.htm

本文主要探讨在无铅工艺下,比较不点胶、和底部填充对手机主板的焊点的影响(采用滚筒跌落试验作可靠性验证和切片试验等进行失效),同时探讨手机芯片边角的相关工艺和可靠性

实验设计
对同一产品的一个批次随机选择6块手机主板,实施三种工艺流程:2块不点胶或底部填充,2块对主芯片底部填充,2块对主芯片的四个角作UV胶绑定,如表1所示:

验证流程
参照标准GB2423.8,选用滚筒跌落仪进行可靠性验证,具体流程如下:1、确保选择的板子通过AOI、目检、X-Ray检查,并通过所有功能测试;2、对选择的6块主板:2块不做点胶;2块做底部填充;2块做UV胶边角绑定,烘干固化后进行试验;3、模拟手机组装固定方式制作主板的跌落夹具; 4、按照试验经验选择1,000mm高度的滚筒进行跌落试验; 5、每跌落100次做全功能测试,直到出现为止;6、对出现不良的主板进行失效

试验结果
实际滚筒跌落试验结果如图2所示。

主板跌落后测试结果:6部跌落试验样机主板跌落失效信息均为无法开机。

失效
经过测试技术人员对失效主板进行分析,确认为主芯 片或闪存失效导致无法开机。对失效位置进行切片(见图3)验证,结果如下:

A1板切片后,主芯片焊点U17在焊盘和锡球焊接处有开裂现象,如图4所示。

A2板切片后,主芯片焊点U1在PCB侧焊盘处出现局部开裂现象,如图5所示。


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