大联大集团旗下友尚集团推出以 TI 为主的 “智能型手机“ 方案

最后就用以下两张方块图来加深设计者的了解与印象。

若对上述产品有兴趣,欢迎来信洽询~

关于大联大集团：
大联大联大投资控股股份有限公司(台湾证券交易所挂牌上市，股票代号: 3702)正式成立于2005年11月，集团总部位于台北，结合世平集团、品佳集团、富威集团、凯悌集团、诠鼎集团及友尚集团等亚太区半导体通路领导品牌，员工人数逾6000人，代理产品线逾280条，服务网遍布亚洲四十三个据点；2010年营业额达81.7亿美金，是亚洲区市场份额最高之半导体零件通路商。大联大持续强化技术支持的专业形象，满足客户需求创造(Demand Creation)，提供完整解决方案 (Turnkey Solution)。连年获得天下杂志、商业周刊、今周刊等评选为「IC通路产业No.1」；2011年并再度蝉联专业网站EETimes评选为「亚洲最大最佳之IC通路代理商」，稳踞全球第三大电子零件通路商。

大联大集团积极导入ROWC(Return on Working Capital; 营运资产报酬率)指标，期能兼顾「营收」与「绩效」，藉以改善营运及盈余质量。在平台整合及合并效益的陆续发挥下，大联大的年化股东权益报酬率(ROE)及营运资产报酬率(ROWC)，成长至2010年达18.4%与20.1%，EPS NT$4.48。2010年5月获彭博商业周刊科技百强评选为第十一名(评比标准包括：市值、营收、股东权益报酬率及员工人数成长率等)。大联大以「产业首选通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，凝聚团队共识，创造供货商、客户与股东共赢。