数字机顶盒电磁抗干扰的设计技巧
3．2．4 对数字机顶盒设计的改进
(1)PCB布线的改进。将射频输入线与敷地之间的间隔加大，至少有1 mm的间隔，这样可以减少射频先与地线之间的耦合，因为地线与屏蔽壳是连在一起的，因此可能会导致信号线中的干扰信号向外辐射。具体要更改的地方如图5所示。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/160741.htm
(2)屏蔽壳的设计改进。如前所述，最有效的方法是改进屏蔽壳的密闭性，是输入电缆的屏蔽层与机顶盒的屏蔽壳紧密相连，同时保证屏蔽壳是一个完整的密闭体。然而实际操作来说，对于硅高频头ON BOARD设计，鉴于成本的设计，只能尽量接近理想的要求。
具体的改法是把过孔式的屏蔽壳装配的时候手工在焊接面把屏蔽壳露出脚位扭十字固定，并且在元件面的PCB上沿着屏蔽壳的正下面敷地并露铜，在过波峰焊的时候保证其脚位焊接良好。具体的更改如图6所示。
经过上述的更改，机顶盒顺利地通过了测试，并且有5 dB的余量。
4 结语
EN55020用于判定产品的抗干扰特性，主要是引入信噪比作为性能判定依据。此外，标准中的S1，S2，S4为内部抗扰度的测试，即将干扰信号注入到产品的内部来测试产品的各部分的抗干扰能力，而S3，S5则是外部抗扰度，即测试产品对外部磁场和外部环境的抗干扰能力。理解EN55020测试的关键就在于理解各项抗干扰测试的评定方法。另外，在测试中还要注意区分不同测试之间干扰信号的频率范围。
通过以上电路设计，DVBT机顶盒的电磁抗干扰性能能满足所销往目的国的电磁兼容标准要求。实际上，经过以上抑制电磁抗干扰设计，提高DVBT机顶盒抗接受信号的灵敏度并保证信号输出的质量。实践证明，在设计前期良好的策划和经验是保证产品设计快速成功的基础，避免重复的更改。对于电磁兼容的讨论和规则运用要不停的结合实际情况不断的学习和探索下去。
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