提高气体压力传感器系统适应工业现场的能力方案
系统中误差校正和温度补偿由系统软件控制完成。系统软件由SoPC Builder工具中的软件开发工具(SDK)进行开发。系统软件流程如图5所示。
系统上电初始化并启动DAS控制单元，选通每个通道并消除每个通道的随机误差;然后根据校正过的0通道和1通道的数值，实时计算出误差校正因子，依据误差校正公式(1)实时校正零点漂移校准和增益误差，再根据测量得到传感器的工作温度，计算与标准温度的差值，通过查表获得传感器温度变化系数，最后依据温度补偿公式(5)校正测量压力数据，并将数据输出。
4 结 语
在系统的设计过程中，充分利用FPGA构建系统灵活，软、硬件开发相结合的特点，在满足系统性能的基础上，合理分配软硬件功能，简化系统设计。FPGA把过去由分立芯片实现的系统放在单个芯片中，这种单片系统的设计，大大提高了系统的稳定性和可靠性，同时提高了系统抗工业现场干扰的能力。
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