多路串行LVDS信号转发电路 的设计与实现

经三版设计调整，最终选用了TI公司的SN65LVDSl08来完成一分五的转发。该器件是八端口的LVDS转发器(即一分八)，数据传输率可达400 Mbps，每一路驱动输出都有独立控制，同时还有一个全局控制。它的低功耗、低噪声辐射，抗干扰能力强，切换速度快，体积小巧，可兼容LVDS、PECL、LVPECL、LVTTL、INCMOS等多种信号格式。本信号转发器使用了SN65LVDSl08后，为彻底解决电磁兼容性问题提供了硬件保障，并经环境试验验证，产品合格。

3 电路设计
本信号转发器实际使用了SN65LNDSl08的六个输出端口，除五路输出到五台接收机的接收端口外，另有一路专用于对28 bit控制命令字进行监视，以便于系统自检。图4是图2中YOP和YOM这对7 bit LVDS命令码一分六的电路设计图，其中在Altium Designer 6中一对差分线的网络名要以_P和_N做后缀来表示正和负，并且要加上差分对标记才能在PCB中差分走线，所以SN65LVDSl08输入端A和B连接的信号YOP和YOM的网络名就取为Y0_P和Y0_N了。其YlP和Y1M、Y2P和Y2M、Y3P和Y3M、CLKOUTP和CIXOUTM一分六的电路设计图与之类似。A和B是SN65LVDS108输入的正、负端，输出的八路A～H，每路都有Y和Z对应的正和负，同时，输入端还有对这八路控制开关的ENA～ENH，其中ENM是全局控制，可以对八路输出同时开关。SN65LVDS108不用的两路B和C，应在输入端将ENB和ENC接地以禁止输出。这样，每个SN65LVDS108对应一组输入、六组输出共七组LVDS串行信号，五个SN65LVDS108对应着三十五组LVDS串行信号。在系统原理图部分设计好后，PCB设计中如何布好LVDS信号传输线路，以充分发挥该信号的技术优点，从而优化系统设计就显得尤为重要了。

4 PCB布线设计
LVDS信号的PCB布线总原则是阻抗匹配。差分阻抗的不匹配会产生反射，也会削弱信号并增加共模噪声，PCB线路上的共模噪声因得不到差分线路磁场的抵消而会产生电磁辐射。印制板面积不大，因机箱形状的限制是狭长的一块，在这样一块印制板上只能利用其中一块80mmx100mm区域来完成这三十五组LVDS串行信号线的分布，因此，信号线是非常拥挤的。在这么紧凑的空间里需要把握的布局布线原则如下：
(1)LVDS信号与TTL信号应相互隔离，最好放在不同层上，之间由电源层或地层隔离；
(2)LVDS信号尽量不要有过孔，跨平面分割会造成阻抗不连续；
(3)差分对内要保持间距一致、平行走线，线间距最好小于等于线宽；
(4)差分对间最好保持对内间距的1O倍以上，差分对间应放置隔离用的接地过孔；
(5)SN65LVDS108要尽可能靠近接插件，连线距离越短越好；
(6)差分对等长走线以防止信号间相位差导致的电磁辐射；
(7)使用100Ω表贴电阻靠近SN65LVDS108输入端放置，来匹配传输线的差分阻抗；
(8)应避免90°走线，可使用圆弧或45°折线；
(9)LVDS和TTL电平的电源层、地层要分开。
在PCB设计过程中，印制板如何准确分层、元器件如何科学布局、LVDS信号传输线路如何合理走线等问题是设计的核心。综合考虑以上几条原则，经过精心地推敲、反复地试验，该信号转发器中该信号转接板由第一版时的八层板(从上到下依次为LVDS信号层、LVDS电平地层、LVDS信号层、LVDS电平电源层、TTL电平地层、TTL信号层、TTL电平电源层、TTL信号层，共八层)改为第三版时的四层板，即从上到下依次为LVDS信号层、电源层(分割成LVDS电平电源和TTL电平电源两块)、地层(分割成LVDS电平地和TTL电平地两块)和TTL信号层共四层；转接板的接插件也彻底更改，由第一版时所有的输入、输出信号由一个210芯长插座进出，改为第三版时按类型区分信号并由多个插座进出；在LVDS信号走线时就近功能芯片和接插件，无过孔、不跨层，远离晶振等辐射源。最终第三版转接板中的终端设备控制命令字下发通路这部分的顶层零件图如图5中的虚线框内所示。