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基于ZigBee的温度监控系统

作者:时间:2012-11-21来源:网络收藏

2 系统硬件设计
CC2530测温终端由温控实验平台、CC2530终端节点、无线通信、微处理器模块等组成,可用于对待测点的温度进行采集,并通过无线方式将温度数据发送给协调器节点。CC2530协调器节点由微处理器和无线通信模块组成,它的作用是通过RS232将接收到的数据传送给PC机进行处理和显示。温控实验平台由R-8520、R-8036、R-8065、pt-100和电源模块等五部分组成。其中,R-8520的作用是实现RS232电平和RS485电平的相互转换;R-8036的作用是将采集到的温度模拟量转化为数字量;R-8065的作用是实现pt-100与电热杯的加热与停止;pt-100相当于温度传感器,其测温范围为-500~1 200℃,温度越高,电阻越大。上述模块结构图如图2所示。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/153719.htm

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2.1 数据采集模块
数据采集采用pt-100铂电阻温度传感器,该传感器阻值随温度的升高而上升。当外界温度为0℃时,其阻值为100 Ω;当温度为100℃时,其阻值为138.5 Ω。测温范围为-500~1 200℃。
温控箱通过三线制与pt-100相连接,温控箱内集成有A/D转换模块,可提供9~12位的转换精度,可直接将外接温度信号转换为数字量温度信号,并具有操作简单、精度高、响应时间短等特点,十分适合于温度检测。
2.2 无线通信模块
该模块采用TI公司的CC2530,基于IEEE802.15.4标准的低功耗个域网协议,工作于全球免执照申请的2.4 GHz频段,数据传输速率为250 kHz。此模块同时提供有串行外设接口(SPI),可以使MCU与外围设备以串行方式进行通信,以交换信息。SPI接口不需要进行寻址操作,且为全双工通信,因而简单高效。SPI接口包含以下4种信号线:
MOSI——主器件数据输出,从器件数据输入;
MISO——主器件数据输入,从器件数据输出;
SCLK——时钟信号;
/SS——从器件使能信号,由主器件控制。
2.3 微处理器模块
该模块采用51系列80C52单片机。采用Intel公司的CHMOS工艺技术制造的高性能8位单片机,具有低功耗的特点,属于80C51增强型单片机版本,同时集成了时钟输出和向上或向下计数器等更多功能,十分适合于自动控制领域。80C52内置8位中央处理单元、256字节内部数据存储器RAM、8 KB片内存储器ROM、32个双向输入输出I/O口、3个16位定时/计数器和5个两级中断结构,带有一个全双工串行通信口以及片内时钟振荡电路。
80C51单片机芯片与RS232串口通信选用工作电压为3.3 V的MAX232电平转换芯片。由于终端节点分散,需采用电池供电,并且需低功耗,因此,本文使用5 V电池供电,并通过LMS117稳压芯片将5 V转换为3.3 V,从而使终端节点具有更好的灵活性和可移动性。



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