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基于PROTEUS软件的数字电压表印刷电路板设计

作者:时间:2010-06-13来源:网络收藏




对于封装库中没有的封装或不适合自己的封装,可在ARES环境下进行手工绘制。如图2所示电路中的四位数码管,只要点击右上角的图标,即可进入ARES操作环境。其绘制方法如下:

(1)放置焊盘

在ARES环境下,点击按钮,选择C-70-30大小,在工作区域放置焊盘。右击此焊盘,在弹出的菜单中选择后填写如图5所示信息,以放置底下六个焊盘。然后右击最后一个焊盘,并在弹出的菜单中选择后再填写图6所示信息,再次右击新建焊盘,在弹出的菜单中选择后,再填写如图7所示信息,即可放置所有焊盘。



(2)分配引脚标号

在焊盘放置完毕后,应对焊盘每个引脚进行标号。方法是右击各个焊盘,在弹出的菜单中根据原理图填写引脚标号,填好后应和原理图一一对应,否则,在编译网表文件时将无法加载。

(3)添加元件外边框

利用2D画图工具中的图标,并根据四位数码管的实际大小加一个外边框,如此便完成了四位数码管封装的。其图形如图8所示。


(4)封装保存

在工作界面用右键拖动选择整个封装,执行Library->Make Package命令,并在弹出保存对话框填写图9所示信息。其中“New Package Name” 为新封装名称;“Package Category”为封装类别;“Package Typ”为封装类型;“PackageSub-Category”为封装子类别,最后单击OK,这样,就把此四位数码管封装保存到了USERPKG(用户自建封装库)库中。



加载好所有元件的封装后,到Tools->NetlistCompilier,打开Netlist Compiler设置对话框,保持默认设置并保存,然后单击CLOSE,即可生成网表文件。其次选择工具菜单栏的“Tools”项,在弹出的下拉菜单中点击“Neflist to ARES”,便可进入ARES工作界面。

2.3 印制电路板布局与调整

在PCB轮廓线内放置元件封装时,哪些元件应该彼此相邻、哪些元件应该放置得相对远一些,元件与元件之间的距离保持多大等等,都属于印刷板的布局问题。布局是否达到最佳状态,直接关系到印刷板整体的电磁兼容性能和造价,最佳布局会使接下来的布局线更为容易和有效。

使用自动布局(Auto Placer),首先应保证电路板具有边界。可点击左侧工具箱中的“2DGraphics Box Mode”按钮,从窗口的左下角下拉列表框“Board Edge”中选择Board Edge,然后在工作窗口中画一个适合自己PCB板的矩形(此矩形大小可二次调整),边框大小可利用左边的测量按钮进行测量。其次选择工具菜单栏的“Tools”项,点击“Auto Placer”菜单项,并在弹出的窗口中设置好相关属性后,点OK按钮。其效果图如图10所示。



若使用手动调整(Density Bar)则可在自动布局完毕后,单击左侧工具栏的光标按钮,此后即可移动元件,使其达到一定的布局要求。

2.4 电路板的布线与调整

(1)参数设置

在布局完成后,可以先布一些特殊的线,如电源线、地线、在PCB板角上作定位孔等。也可以在布线完成后进行这些工作。在布线之前,需对电路板的相关参数和层数进行设置。可以执行Tools->Design Rule Manager命令,并在弹出的对话框中进行各项参数设置,具体如图11所示。另外,勾选“”可对制版过程中的DRC错误(DRC是一种侧重于物理错误规则检查)进行实时检测,以方便制版。而单击“”按钮则可在弹出的窗口中对面板层数、过孔类型、线距类型等进行设置,基层数设定如图12所示。


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